IT之家5月21日消息，AMD今日表示正與多家中國臺灣地區(qū)OSAT(外包封測)合作伙伴一道推進新一代EFB(Elevated Fanout Bridge，高架扇出橋)先進封裝（886009）技術(shù)的研發(fā)。
IT之家注意到，AMD早在Instinct MI200系列顯卡加速器上就使用了EFB技術(shù)，這是其2.5D異構(gòu)集成實現(xiàn)方案。而此次宣布的則是面向未來的演進版本。
AMD 正與日月光(ASE)、矽品(SPIL)以及其它業(yè)界伙伴合作，共同開發(fā)并驗證下一代基于晶圓的2.5D橋接互連技術(shù)。EFB架構(gòu)能顯著提升互連帶寬并改善功耗效率，為“Venice”CPU提供強力支持。
AMD還與力成(PTI)一道成功驗證了業(yè)界首款2.5D面板級EFB互連技術(shù)。該技術(shù)支持大規(guī)模的高帶寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系統(tǒng)，同時提升整體經(jīng)濟效益。
