IT之家5月21日消息，AMD今天宣布，第六代霄龍?zhí)幚砥?代號“Venice”)在中國臺灣地區(qū)的臺積電（TSM）工廠進入量產(chǎn)爬坡階段，未來計劃在臺積電（TSM）亞利桑那州晶圓廠推進量產(chǎn)。
IT之家在此援引官方新聞稿，“Venice”是行業(yè)首個采用臺積電（TSM）2nm工藝的HPC(高性能計算)產(chǎn)品。此次量產(chǎn)爬坡正值在AMD服務(wù)器市場持續(xù)提升之際，越來越多云計算（885362）、高性能計算、AI客戶選用霄龍?zhí)幚砥鳌?/p>
同時，AMD計劃將臺積電（TSM）2nm工藝導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心CPU產(chǎn)品線。后續(xù)產(chǎn)品“Verano”同樣歸屬第六代霄龍，重點優(yōu)化“X美元/X瓦性能”表現(xiàn)。面向云計算（885362）、AI等場景，提供LPDDR內(nèi)存支持，可在功耗受限的場景下提供更高性能、帶寬。
此外，AMD與臺積電（TSM）的合作還覆蓋SoIC-X、CoWoS-L封裝技術(shù)。隨著臺積電（TSM）2nm的“Venice”進入量產(chǎn)，AMD將推動更多高集成大規(guī)模計算平臺落地。
