IT之家5月21日消息，ASML(阿斯麥（ASML）)首席執(zhí)行官Christophe Fouquet(克里斯托夫.富凱)本周出席imec ITF World2026國(guó)際半導(dǎo)體（881121）技術(shù)展覽會(huì)時(shí)接受了路透社的采訪。
富凱預(yù)測(cè)芯片市場(chǎng)的規(guī)模有望到2030年達(dá)到1.5萬(wàn)億美元，而“AI的需求如此強(qiáng)勁，以至于我們將在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)處于供應(yīng)受限的市場(chǎng)狀態(tài)”，Elon Musk(埃隆.馬斯克)推動(dòng)的"TeraFab"等計(jì)劃可能會(huì)推動(dòng)新一輪的需求。
這位CEO表示ASML正利用技術(shù)進(jìn)步來(lái)提高產(chǎn)量和設(shè)備生產(chǎn)效率，力求跟上市場(chǎng)步伐。但他也提醒到，這波AI熱潮的規(guī)模難以預(yù)測(cè)，可能會(huì)使行業(yè)規(guī)劃措手不及。
High NA EUV邏輯芯片即將面世，ASML也會(huì)在今年公布High NA EUV邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片（886042）的具體數(shù)據(jù)表現(xiàn)。另一方面，ASML還在開(kāi)發(fā)繼TWINSCAN XT:260后的第二款先進(jìn)封裝（886009）設(shè)備。
作為歐洲市值最高公司的掌舵人，富凱認(rèn)為歐盟應(yīng)該廢除或修改其2023年人工智能（885728）法案，簡(jiǎn)化AI產(chǎn)業(yè)監(jiān)管，避免在ai應(yīng)用（886108）階段落后。
