飛象原創(chuàng)（源初/文）中低端機型被砍單的消息，在今年初已經(jīng)傳得沸沸揚揚，原因在于伴隨著存儲價格上漲，中低端機型的漲價幅度可能在300~500元，內(nèi)存成本開始嚴(yán)重蠶食安卓廠商利潤，于是據(jù)傳兩大手機芯片廠商據(jù)傳均降低了中低端型號的市場預(yù)期。
在此背景下，近期蘋果（AAPL）的芯片分級策略反倒開始正在成為業(yè)界再度重新關(guān)注與思考的話題。
沒有低端處理器的蘋果產(chǎn)品線
稍微觀察下蘋果（AAPL）的各條產(chǎn)品線就能發(fā)現(xiàn)，所有的蘋果（AAPL）產(chǎn)品本質(zhì)上均不存在所謂的低端處理器，只有“體質(zhì)不佳”或“款式偏舊”的處理器。
今年剛剛發(fā)布的MacBook Neo就是一個很好的案例，該設(shè)備搭載的A18 Pro芯片為6核CPU + 5核GPU，而同款芯片在iPhone 16 Pro和Pro Max中則是6核CPU + 6核GPU。這樣的案例遍布蘋果（AAPL）當(dāng)前的產(chǎn)品線，例如搭載A15的iPhone SE，搭載A17 Pro的iPad mini，搭載A18的iPhone 16e，搭載A19的iPhone 17e，搭載A19 Pro的iPhone Air，上述產(chǎn)品采用的芯片本質(zhì)上均不是所謂的“滿血版”。
其實，這一策略早已有之，例如在iPhone 4上采用的A4處理器，一些功耗過高的版本不適合用于依賴電池的智能手機，但在需要持續(xù)接入電源的Apple TV中卻完全可用。類似情況也發(fā)生在S7芯片上，部分能效較差的版本最終被用于第二代HomePod，而非最初設(shè)計面向的Apple Watch。
蘋果的芯片分級策略
實際上，蘋果（AAPL）多年來一直采用一種被稱為“芯片分級”（chip binning）的工藝，將存在瑕疵的芯片重新用于同一產(chǎn)品的不同型號，甚至完全不同的產(chǎn)品中。
相比于將代工廠出品的殘次品棄置不用，蘋果（AAPL）與其丟棄不完全符合規(guī)格的芯片，不如加以利用，從而提升良率、降低整體生產(chǎn)成本。
業(yè)界在2020年開始關(guān)注到這一策略的妙處，當(dāng)時不少人曾調(diào)侃新款MacBook Air不同配置之間的規(guī)格差異，999美元的入門版與1249美元的高配版相比，后者配備了8核GPU（與MacBook Pro和Mac mini一致），而入門版只有7核GPU。
但實際情況是，蘋果（AAPL）并沒有要求臺積電（TSM）專門生產(chǎn)一款7核GPU版本的M1芯片，而是將那些無法穩(wěn)定運行全部8個圖形核心的芯片篩選出來，標(biāo)記為7核版本，并用于入門款MacBook Air。
芯片分級在PC領(lǐng)域并非新鮮事
芯片分級是半導(dǎo)體（881121）制造中最核心的經(jīng)濟平衡手段，其實絕非通過簡單的分類就能完成。
在如今納米級別的世界中，完美的芯片幾乎不存在。例如，當(dāng)芯片工藝達(dá)到3nm等極小尺寸時，量子行為、隨機噪聲和物理波動會變得非常明顯，即使是極其微小的灰塵或細(xì)菌，都可能在數(shù)月之久的制造過程中導(dǎo)致缺陷。另外，芯片制造在進行晶圓切割時，如果邊緣芯片不完整，就會造成5%到25%的直接報廢。因此，為了回收數(shù)千美元的單片晶圓成本，廠商必須榨干每一寸硅片的價值。
于是，芯片分級的過程相當(dāng)于進行一次高水平標(biāo)準(zhǔn)的考試，會經(jīng)歷一系列高壓基準(zhǔn)測試。工程師會測量芯片在特定電壓下能穩(wěn)定運行的最高頻率。如果一個芯片無法在標(biāo)準(zhǔn)電壓下達(dá)到2GHz，它可能會被降級作為1.5g（885556）Hz的型號銷售。
如果某些芯片在運行時產(chǎn)生的熱量過高，不符合高性能標(biāo)準(zhǔn)。這些芯片會被限制功率，歸類為“低功耗版”。
正如前文提到的蘋果（AAPL）低端機型中的核心數(shù)相對缺失的芯片那樣。工程師會檢查CPU核心、GPU單元、L3緩存等各部分是否正常工作。如果某些部分損壞，它們會被物理或軟件屏蔽。
也就是說，許多看起來完全不同的產(chǎn)品，其實擁有完全相同的“內(nèi)芯”。例如，英特爾（INTC）i9-10900設(shè)計可以衍生出多達(dá)19款以上的型號，頻率最高、能效最好且核心全開的為K系列，集成顯卡部分有瑕疵的為無核顯版的F系列。甚至如果檢測到大量缺陷后，還可能在低端的系列中進行下放。
蘋果（AAPL）芯片分級策略在近期重新被外界所關(guān)注，正在于其有望解決中低端市場在內(nèi)存漲價壓力下的價格把控問題，通過將未達(dá)旗艦標(biāo)準(zhǔn)的芯片重新利用到非旗艦產(chǎn)品中，從而降低生產(chǎn)成本并最大化利潤，變成一個不錯的解題思路。
