廣合科技（HK1989）(01989)漲超6%，截至發(fā)稿，漲6.11%，報(bào)178.9港元，成交額1.26億港元。
消息面上，近日，廣合科技（HK1989）發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表公告指出，公司有啟動(dòng)針對(duì)光模塊PCB產(chǎn)品的預(yù)研。九派基金已經(jīng)啟動(dòng)對(duì)外投資，目前已經(jīng)投出三個(gè)項(xiàng)目，主要圍繞AI產(chǎn)業(yè)軟硬件進(jìn)行投資。PCIE7.0平臺(tái)相關(guān)應(yīng)用技術(shù)尚處預(yù)研階段，預(yù)計(jì)三季度后PCIE6.0將正式進(jìn)入量產(chǎn)。公司目前在手訂單充裕，算力場(chǎng)景需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁。
華安證券（600909）則表示，AI業(yè)務(wù)成為公司核心增長(zhǎng)引擎，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)高端化。在通用服務(wù)器領(lǐng)域，公司已完成PCIE6.0平臺(tái)的轉(zhuǎn)批量能力。在AI服務(wù)器領(lǐng)域，公司已完成PCIe交換板(30L+)、UBB/IO板(28L-46L)、OAM板(18L+，2階-8階HDI)、GPU主板(24L6階HDI)、中置背板(N+M/N+N技術(shù))等一系列高端產(chǎn)品的工藝能力認(rèn)證。在數(shù)據(jù)中心交換機(jī)領(lǐng)域，公司已完成400G&800G交換機(jī)板的量產(chǎn)。
