人民財訊5月19日電，5月15日，中芯國際（HK0981）在業(yè)績說明會表示，中芯國際（HK0981）從2015年就開始布局封裝和先進封裝（886009）。經(jīng)歷快速發(fā)展后，公司更加聚焦于自己客戶在前端需要的封裝技術(shù)，因此在過去十年里公司一直在進行3D領(lǐng)域的CIS鍵合封裝。
“現(xiàn)在基于客戶需求，中芯國際（HK0981）做了一個總體的規(guī)劃，最近主要是部署了兩件事：一是成立先進封裝（886009）研究院，主要希望對前沿的技術(shù)、前端的發(fā)展趨勢能夠加深研究；第二是公司成立了芯三維，來建立一些配套產(chǎn)能，滿足中芯國際（HK0981）現(xiàn)在客戶的需求。對行業(yè)出現(xiàn)的機會，公司也會密切的關(guān)注，緊密貼合中芯國際（HK0981）客戶的需求，靈活推進相關(guān)的業(yè)務(wù)布局?！?span>中芯國際（HK0981）相關(guān)負責(zé)人介紹。
