大摩發(fā)布研報(bào)稱，臺(tái)積電（TSM）(TSM.US) 與三星電子(005930.KS)正逐步整合并合理化其成熟制程產(chǎn)能，以將資源優(yōu)先分配至先進(jìn)制程及封裝以應(yīng)付AI相關(guān)需求。該行相信，中長(zhǎng)期而言，這可能為二線晶圓代工廠及特殊制程廠商創(chuàng)造溢出需求機(jī)會(huì)，因?yàn)榭蛻魰?huì)尋求替代制造伙伴以確保穩(wěn)定供應(yīng)及具成本效益的生產(chǎn)。
報(bào)告認(rèn)為，成熟制程上升周期（883436）即將到來(lái)。由于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)可能還會(huì)持續(xù)兩年，部分智能手機(jī)/個(gè)人電腦客戶現(xiàn)在開(kāi)始擔(dān)憂成熟制程產(chǎn)能短缺。中芯國(guó)際（HK0981）(00981)與聯(lián)電（UMC）(2303.TW)在其最近的業(yè)績(jī)電話會(huì)議中亦指出類似趨勢(shì)。因此，該行認(rèn)為短期內(nèi)成熟制程晶圓代工廠不會(huì)出現(xiàn)庫(kù)存調(diào)整或訂單削減。
隨著全球AI GPU需求上升，該行估計(jì)2026年AI服務(wù)器電源IC的潛在市場(chǎng)總規(guī)模(TAM)為150億美元，未來(lái)兩年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)50%。AI電源IC應(yīng)足以抵銷消費(fèi)（883434）及智能手機(jī)半導(dǎo)體（881121）需求的疲弱。華虹(01347)一家主要的美國(guó)PMIC客戶，在其55nm BCD平臺(tái)上的晶圓需求正增加兩倍。大摩稱，AI電源IC是未來(lái)AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心，其增長(zhǎng)速度至少與AI GPU一樣快。因此，該行預(yù)期2027年下半年將出現(xiàn)成熟制程產(chǎn)能短缺。
大摩上調(diào)中芯H股目標(biāo)價(jià)，由70港元升至85港元，評(píng)級(jí)“增持”，上調(diào)對(duì)其2026至28年每股盈測(cè)分別11%、14%及10%，以反映次季收入及毛利率指引強(qiáng)勁，該行相信是受到先進(jìn)制程產(chǎn)能強(qiáng)勁擴(kuò)張及混合銷售均價(jià)改善帶動(dòng)，因產(chǎn)品組合改善及BCD平臺(tái)加價(jià)。因此亦上調(diào)中芯2026至28年收入預(yù)測(cè)分別9%、15%及15%，亦上調(diào)2026及27年毛利率預(yù)測(cè)分別1.4個(gè)及0.1個(gè)百分點(diǎn)。
大摩亦上調(diào)華虹目標(biāo)價(jià)，由88港元升至118港元，評(píng)級(jí)“與大市同步”，下調(diào)今年每股盈測(cè)7%，但上調(diào)明后兩年每股盈測(cè)分別15%及20%，以反映AI相關(guān)能源（850101）管理半導(dǎo)體（881121）強(qiáng)勁需求，以及BCD平臺(tái)潛在加價(jià)，華虹在這范疇具專業(yè)技術(shù)。即使因內(nèi)存加價(jià)，消費(fèi)（883434）端產(chǎn)品或面臨逆風(fēng)，但該行相信AI相關(guān)產(chǎn)品需求可抵銷負(fù)面影響。該行留意到華虹產(chǎn)能及付運(yùn)增長(zhǎng)勢(shì)頭可人，九廠(Fab 9)正在擴(kuò)產(chǎn)。
