開源證券股份有限公司呂明,郭彬近期對(duì)華源控股（002787）進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《公司首次覆蓋報(bào)告：從包裝龍頭到半導(dǎo)體設(shè)備（884229）新銳，雙輪驅(qū)動(dòng)成長可期》，首次覆蓋華源控股（002787）給予買入評(píng)級(jí)。
2025年公司業(yè)績逆勢(shì)改善，雙輪驅(qū)動(dòng)開啟成長新周期，給予“買入”評(píng)級(jí)
2025年公司經(jīng)營呈現(xiàn)“營收短期承壓、盈利逆勢(shì)高增”的特征，全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入23.11億元，受下游行業(yè)階段性需求疲軟影響同比小幅下降5.6%；歸母凈利潤1.13億元，同比增長60.4%。盈利能力持續(xù)優(yōu)化，全年銷售毛利率提升至17.6%，歸母凈利率攀升至4.9%，盈利結(jié)構(gòu)持續(xù)改善，核心主業(yè)盈利質(zhì)量顯著增強(qiáng)。公司核心看點(diǎn)在于已構(gòu)建“傳統(tǒng)包裝主業(yè)穩(wěn)筑基本盤+半導(dǎo)體（881121）高端制造打造第二增長曲線”的雙輪驅(qū)動(dòng)格局，2025年完成半導(dǎo)體（881121）業(yè)務(wù)全鏈條產(chǎn)業(yè)布局，2026年起正式進(jìn)入業(yè)績兌現(xiàn)期。公司兩大主業(yè)所處賽道均具備高成長空間與長期發(fā)展?jié)摿?，有望?shí)現(xiàn)長期穩(wěn)定增長。半導(dǎo)體（881121）業(yè)務(wù)2026年起正式并表兌現(xiàn)業(yè)績，我們預(yù)計(jì)2026-2028年半導(dǎo)體（881121）業(yè)務(wù)營收分別為3.30/6.10/9.50億元，對(duì)應(yīng)同比增速100.0%/84.9%/55.7%，將成為公司核心增長引擎，持續(xù)打開長期成長空間。我們預(yù)計(jì)公司2026-2028年歸母凈利潤分別為1.66/2.18/3.07億元，對(duì)應(yīng)EPS分別為0.50/0.65/0.92元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為51.5/39.2/27.9倍。首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。
包裝主業(yè)：經(jīng)營底盤穩(wěn)固，核心優(yōu)勢(shì)筑牢轉(zhuǎn)型安全墊
2025年公司金屬包裝、塑料包裝業(yè)務(wù)雖受下游化工（850102）、食品飲料、日化行業(yè)短期需求波動(dòng)影響營收同比小幅下滑，但兩大業(yè)務(wù)毛利率分別逆勢(shì)提升2.75、1.16pct，成本管控能力突出。公司核心競爭優(yōu)勢(shì)顯著：一是以高毛利化工（850102）罐為核心品類，營收占比常年超55%，下游綁定立邦、海天等全球頭部客戶，訂單與盈利穩(wěn)定性強(qiáng)；二是具備A股稀缺的金屬及塑料包裝一體化供應(yīng)能力，可滿足頭部客戶一站式采購需求，客戶粘性與抗周期（883436）能力突出；三是現(xiàn)金流與制造能力形成強(qiáng)力支撐，2025年經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額同比大增128.4%，充裕資金保障半導(dǎo)體（881121）業(yè)務(wù)布局，主業(yè)的精密制造與管理經(jīng)驗(yàn)，可賦能新業(yè)務(wù)產(chǎn)能爬坡與成本優(yōu)化。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)：全鏈條布局落地，第二增長曲線開啟放量周期
2025年公司設(shè)立全資子公司蘇州華源半導(dǎo)體（881121）(原芯源科技)作為半導(dǎo)體（881121）業(yè)務(wù)專屬運(yùn)營平臺(tái)，通過控股收購無錫暖芯(高精度溫控設(shè)備)/上海寰鼎(RTP快速熱處理設(shè)備)、合資設(shè)立蘇州致源(真空分子泵)，完成半導(dǎo)體（881121）核心設(shè)備多賽道布局，實(shí)現(xiàn)從財(cái)務(wù)投資到產(chǎn)業(yè)實(shí)體運(yùn)營的跨越。2026年5月11日，公司進(jìn)一步設(shè)立控股子公司蘇州華源宏澄科技，布局光通信設(shè)備（881129）/光電子器件制造與銷售，持續(xù)深化半導(dǎo)體（881121）全產(chǎn)業(yè)鏈布局。行業(yè)層面，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備（884229）行業(yè)進(jìn)入國產(chǎn)替代黃金窗口期，核心賽道成長空間廣闊，其中2024年國內(nèi)半導(dǎo)體（881121）溫控設(shè)備國產(chǎn)化率僅34.0%，中高端市場仍由外資主導(dǎo)，國產(chǎn)替代需求迫切。公司旗下業(yè)務(wù)下游均覆蓋國內(nèi)主流晶圓廠/封測(cè)廠，協(xié)同效應(yīng)突出，可打造一站式配套解決方案加速市場放量，充分受益于行業(yè)國產(chǎn)替代紅利。
風(fēng)險(xiǎn)提示：主業(yè)盈利承壓、新業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期、匯率波動(dòng)等風(fēng)險(xiǎn)。
最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：
