中郵證券有限責任公司吳文吉,陳天瑜近期對新恒匯（301678）進行研究并發(fā)布了研究報告《乘勢而上，聚勢而強》，給予新恒匯（301678）買入評級。
l投資要點
營收穩(wěn)健增長，長期向好態(tài)勢不改。2025年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入9.23億元，同比上升9.62%；受金銀銅等貴金屬（881169）原材料快速上漲帶來的成本大幅上升，歸母凈利潤1.26億元，同比下降32.18%；2026Q1實現(xiàn)營收2.73億元，同比增長13.54%，歸母凈利潤因受貴金屬（881169）原材料價格及匯率波動進一步加劇盈利壓力。報告期內，公司穩(wěn)定智能卡業(yè)務，不斷擴大蝕刻引線框架及物聯(lián)網（885312）eSIM芯片封測業(yè)務，持續(xù)優(yōu)化經營管理，不斷挖掘自身優(yōu)勢資源，應對市場挑戰(zhàn)，市場規(guī)模不斷增長。
研發(fā)多領域突破，量產加速國產替代。公司錨定技術創(chuàng)新驅動業(yè)務增長核心目標，在高端封裝技術、車規(guī)級應用、高密度高可靠性封裝等關鍵賽道實現(xiàn)突破，專利布局持續(xù)完善，研發(fā)成果轉化效率穩(wěn)步提升，研發(fā)中心擴建升級項目順利推進，通過引入國際先進研發(fā)檢測設備構建"基礎研究-關鍵技術-創(chuàng)新產品"三級研發(fā)體系，并建立技術-市場快速響應機制，為技術創(chuàng)新與成果轉化提供堅實保障。2025年，公司多領域技術攻關與工藝創(chuàng)新成果豐碩，智能卡領域依托電鍍與表面處理技術積淀開發(fā)高抗蝕合金電鍍及鎳鈀金電鍍技術，在提升鍍層性能的同時降低貴金屬（881169）依賴，有效對沖成本波動，高抗蝕載帶模塊、FlipChip封裝模塊已通過驗證；蝕刻引線框架領域大顆粒、雙圈蝕刻引線框架實現(xiàn)量產，填補國內特殊功能芯片封裝材料空白，獲頭部封測企業(yè)批量訂單，車規(guī)級、DRQFN蝕刻引線框架亦批量供貨，新品導入周期（883436）縮短至2-4周，效率提升超50%；物聯(lián)網（885312）eSIM封測領域超薄塑封體、多芯片堆疊封裝技術研發(fā)成功，實現(xiàn)全場景覆蓋。公司通過多元化產品布局與持續(xù)工藝優(yōu)化為客戶提供高性價比整體解決方案，隨著車規(guī)級產品與高端封裝技術逐步量產，公司將進一步鞏固在蝕刻引線框架與eSIM封測領域的國內領先地位，多細分市場協(xié)同發(fā)展加速國產替代進程，綜合競爭力持續(xù)增強。
全球布局，多線突破。面向長期發(fā)展，公司堅定"國內、國際雙市場"戰(zhàn)略，在深耕國內市場的同時加速全球化布局，積極拓展海外市場份額。公司將聚焦核心市場做精做廣，持續(xù)豐富產品矩陣并加速迭代升級，一方面加快高性價比產品推出節(jié)奏，鞏固并提升智能卡市場份額；另一方面布局FlipChip封裝模塊等高性能產品，切入高端市場賽道，同時依托柔性引線框架產品的差異化競爭優(yōu)勢完善產品與服務體系，力爭成為智能卡領域技術領先、品類齊全、交付穩(wěn)定的領軍企業(yè)。受益于5g（885556）通信、人工智能（885728）、物聯(lián)網（885312）、汽車電子（885545）等新興領域對集成電路（885756）需求的持續(xù)增長及國產化進程加速，將加快推進高密度QFN/DFN封裝材料產業(yè)化項目，全面提升產能與產品良率，強化客戶交付與服務能力，同時加大潛在客戶資源投入，加速新客戶導入與量產進程；通過提升生產智能化與自動化水平提高生產效率，深化上游供應商戰(zhàn)略合作，聚焦大顆粒、長引腳、高密度高端產品實現(xiàn)產品結構優(yōu)化升級，并持續(xù)加碼技術研發(fā)與國產材料產業(yè)化布局，致力于成為全球一流的蝕刻引線框架供應商。此外，公司將緊抓集成電路（885756）國產化深化及全球eSIM標準快速普及的行業(yè)機遇，全力推進高可靠性、高安全性eSIM芯片封測產線的擴建與優(yōu)化，快速提升規(guī)?；a能力；通過嚴格過程控制與精益管理保障產品良率行業(yè)領先，深化客戶合作與市場拓展、加速新客戶認證導入以構建多元穩(wěn)固的客戶生態(tài)，并借助數(shù)字化、智能化手段持續(xù)改進工藝、降低制造成本、提升運營效率與響應速度，力爭躋身eSIM封裝生產領域行業(yè)領軍企業(yè)。
l投資建議
我們預計公司2026/2027/2028年分別實現(xiàn)收入12/16/21億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為2.1/3.1/4.6億元，給予“買入”評級。
l風險提示
行業(yè)及市場變動風險；市場競爭加劇風險；技術更新迭代風險；原材料價格波動風險；下游需求不及預期風險。
最新盈利預測明細如下：
