上證報中國證券網(wǎng)訊（記者 孔令儀）5月10日，云英谷科技股份有限公司（以下簡稱“云英谷”）在港交所披露聆訊后資料集，意味著其已通過港交所聆訊，即將啟動招股流程并在港交所掛牌上市。
根據(jù)弗若斯特沙利文的報告，按2024年銷量計，云英谷是全球智能手機(jī)AMoled（885738）顯示驅(qū)動芯片市場的第五大供應(yīng)商。
招股書顯示，云英谷采用Fabless業(yè)務(wù)模式，通過與核心行業(yè)伙伴如晶圓代工廠、OSAT公司及顯示面板制造商的戰(zhàn)略合作，提升終端用戶的顯示體驗(yàn)。在技術(shù)層面，云英谷掌握了軟硬一體全棧顯示驅(qū)動技術(shù)，涵蓋顯示驅(qū)動芯片設(shè)計、驅(qū)動補(bǔ)償算法開發(fā)、像素補(bǔ)償電路布局三大關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。
財務(wù)方面，2023年至2025年，云英谷分別產(chǎn)生凈虧損2.32億元（人民幣，下同）、3.09億元、2.3億元。云英谷表示，虧損主要是因?yàn)楣驹谘邪l(fā)和人才招募方面進(jìn)行了大量前期投資，AMoled（885738）顯示驅(qū)動芯片開發(fā)周期（883436）長且復(fù)雜度高，該業(yè)務(wù)仍處于成長階段，尚未充分實(shí)現(xiàn)盈利潛力。
本次赴港上市，云英谷擬將募資凈額用于支持AMoled（885738） TDDI芯片的研發(fā)、優(yōu)化及拓展其應(yīng)用場景，支持Micro-oled（885738）及Micro-LED（884095）顯示驅(qū)動背板的研發(fā)及優(yōu)化，進(jìn)行戰(zhàn)略投資或收購。
此前，云英谷曾考慮在A股上市，并于2023年6月向上交所提交A股上市申請。經(jīng)過綜合考量，公司決定集中資源赴港上市，于2023年10月自愿撤回了有關(guān)在A股上市的申請，未再繼續(xù)推進(jìn)A股上市事宜。截至招股書披露日，公司未收到中國證監(jiān)會或上交所有關(guān)其在A股上市的任何意見或詢問。
