芯德半導(dǎo)體（881121）向港交所提交上市申請(qǐng)，華泰國(guó)際擔(dān)任獨(dú)家保薦人。
芯德半導(dǎo)體（881121）是一家專注于半導(dǎo)體（881121）封測(cè)技術(shù)的解決方案提供商。公司搭建了覆蓋全技術(shù)分支的“晶粒及先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)平臺(tái)(CAPiC)”，量產(chǎn)能力涵蓋QFN、BGA、WLP及2.5D/3D等先進(jìn)領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)少數(shù)集齊上述技術(shù)能力的供應(yīng)商之一。
受AI、5g（885556）及汽車電子（885545）等新興需求的拉動(dòng)，全球半導(dǎo)體（881121）封裝測(cè)試市場(chǎng)正迎來新一輪增長(zhǎng)期。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)在2020年至2024年間實(shí)現(xiàn)了13.3%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，顯著高于世界其他地區(qū)8.5%的水平。預(yù)計(jì)到2029年，全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5244億元人民幣，其中中國(guó)市場(chǎng)將繼續(xù)保持14.3%的強(qiáng)勁復(fù)合增長(zhǎng)率，成為全球行業(yè)增長(zhǎng)的核心引擎。
預(yù)計(jì)2024年至2029年，先進(jìn)封裝（886009）市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到10.9%。隨著自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心及高效能電腦(HPC)的普及，具備高技術(shù)門檻和稀缺供應(yīng)特性的先進(jìn)封裝（886009），其市場(chǎng)單價(jià)及需求量將持續(xù)攀升，長(zhǎng)遠(yuǎn)而言其市場(chǎng)占比將穩(wěn)步超越整體封測(cè)產(chǎn)業(yè)。
