中國上市公司網(wǎng)訊5月8日，江蘇芯德半導(dǎo)體（881121）科技股份有限公司(以下簡稱“芯德半導(dǎo)體（881121）”)在港交所提交的上市申請，公司上市材料被正式受理，獨(dú)家保薦人為華泰國際。
公開數(shù)據(jù)顯示，芯德半導(dǎo)體（881121）是一家半導(dǎo)體（881121）封測技術(shù)解決方案提供商，主要從事開發(fā)封裝設(shè)計(jì)、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測試服務(wù)。根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，在晶體管密度增長接近其規(guī)模極限的“后摩爾時代”，依靠新型半導(dǎo)體（881121）封裝架構(gòu)(例如小型化、薄型化、高效率、異質(zhì)集成等先進(jìn)封裝（886009）技術(shù))作為連接芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)成為了提升芯片性能、效率及功能靈活性的關(guān)鍵驅(qū)動力。公司是中國具備先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)能力的企業(yè)之一，能夠于“后摩爾時代”推動半導(dǎo)體（881121）創(chuàng)新技術(shù)的突破，并支撐“AI+時代”的發(fā)展浪潮。
自2020年9月成立以來，公司拓展先進(jìn)封裝（886009）領(lǐng)域，累積封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，并具備先進(jìn)封裝（886009）的量產(chǎn)能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。公司是國內(nèi)少數(shù)率先集齊上述全部技術(shù)能力的先進(jìn)封裝（886009）產(chǎn)品提供商之一。公司搭建起覆蓋先進(jìn)封裝（886009）領(lǐng)域所有技術(shù)分支的“晶粒及先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)平臺(CAPiC)”，以推進(jìn)公司的技術(shù)知識，并持續(xù)研發(fā)技術(shù)。
公司的封裝產(chǎn)品已獲多家知名客戶認(rèn)可，帶動公司于往績記錄期實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的收入增長。公司的收入由2023年的人民幣509.1百萬元增加至2024年的人民幣827.4百萬元，并進(jìn)一步增至2025年的人民幣1,012.2百萬元。公司于2023年、2024年及2025年錄得年內(nèi)虧損分別為人民幣358.9百萬元、人民幣376.6百萬元及人民幣483.1百萬元。截至2023年、2024年及2025年12月31日止三個年度，公司的毛損率有所改善，分別為38.4%、20.1%及18.0%反映出公司致力維持可持續(xù)性及實(shí)現(xiàn)盈利。
