據(jù)港交所5月8日披露，江蘇芯德半導(dǎo)體（881121）科技股份有限公司(簡稱：芯德半導(dǎo)體（881121）)向港交所提交上市申請書，華泰國際為獨家保薦人。芯德半導(dǎo)體（881121）曾于2025年10月31日遞表。
公司簡介
招股書顯示，芯德半導(dǎo)體（881121）是一家半導(dǎo)體（881121）封測技術(shù)解決方案提供商，主要從事開發(fā)封裝設(shè)計、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測試服務(wù)。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，在晶體管密度增長接近其規(guī)模極限的“后摩爾時代”，依靠新型半導(dǎo)體（881121）封裝架構(gòu)（例如小型化、薄型化、高效率、異質(zhì)集成等先進封裝（886009）技術(shù)）作為連接芯片設(shè)計與應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)成為了提升芯片性能、效率及功能靈活性的關(guān)鍵驅(qū)動力。公司是中國具備先進封裝（886009）技術(shù)能力的企業(yè)之一，能夠于“后摩爾時代”推動半導(dǎo)體（881121）創(chuàng)新技術(shù)的突破，并支撐“AI+時代”的發(fā)展浪潮。
自2020年9月成立以來，芯德半導(dǎo)體（881121）拓展先進封裝（886009）領(lǐng)域，累積封裝技術(shù)經(jīng)驗，并具備先進封裝（886009）的量產(chǎn)能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。公司是國內(nèi)少數(shù)率先集齊上述全部技術(shù)能力的先進封裝（886009）產(chǎn)品提供商之一。公司搭建起覆蓋先進封裝（886009）領(lǐng)域所有技術(shù)分支的“晶粒及先進封裝（886009）技術(shù)平臺(CAPiC)”，以推進公司的技術(shù)知識，并持續(xù)研發(fā)技術(shù)。
芯德半導(dǎo)體（881121）在封裝行業(yè)的地位乃得益于公司持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新投入及進步。公司已注冊并正在申請注冊自主研發(fā)的知識產(chǎn)權(quán)。截至2026年4月30日，集團于中國共擁有225 項專利，其中包括39項發(fā)明專利及186項實用新型專利，涵蓋封裝結(jié)構(gòu)、方法、設(shè)備及測試系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域。公司亦擁有三項PCT專利申請。
財務(wù)資料
收入
2023年、2024年及2025年，該公司收入分別約為5.09億元、8.27億元、10.12億元人民幣。
虧損總額
2023年、2024年及2025年，該公司年內(nèi)全面虧損總額分別約為3.59億元、3.77億元、4.83億元人民幣。
行業(yè)概覽
半導(dǎo)體（881121）市場規(guī)模龐大且前景廣闊。隨著全球經(jīng)濟的發(fā)展及技術(shù)創(chuàng)新的推進，被公認(rèn)為信息技術(shù)與電子產(chǎn)業(yè)核心的半導(dǎo)體（881121）變得越來越重要。AI、5g（885556）、物聯(lián)網(wǎng)（885312）(IoT)及汽車電子（885545）等新興技術(shù)快速發(fā)展，激發(fā)了對高效能、低功耗芯片的強勁需求，從而推動半導(dǎo)體（881121）市場持續(xù)增長。
半導(dǎo)體（881121）封裝涉及一系列將制造的裸芯片或晶圓封裝至保護殼中的過程，提供物理保護、電氣互連及熱管理，以便半導(dǎo)體（881121）可以作為各種電子設(shè)備中的獨立器件；半導(dǎo)體（881121）測試使用專業(yè)設(shè)備來評估電氣性能、功能完整性、可靠性及環(huán)境適應(yīng)性，從而篩選出合格產(chǎn)品并消除缺陷產(chǎn)品。全球半導(dǎo)體（881121）市場潛力巨大，發(fā)展空間廣闊。消費電子（881124）、汽車電子（885545）及工業(yè)控制等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展推動了對半導(dǎo)體（881121）的需求。
未來五年，隨著摩爾定律放緩，先進封裝（886009）與測試作為提升芯片效能的核心路徑，將進一步受益于自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、高效能電腦及智慧穿戴裝置的普及，以及前沿封裝與測試技術(shù)的日益成熟，并將持續(xù)維持穩(wěn)健的增長勢頭，市場規(guī)模預(yù)計穩(wěn)步擴張。相較附加價值相對較低且市場已趨飽和的傳統(tǒng)封裝，先進封裝（886009）具備技術(shù)門檻高及供應(yīng)稀缺的特點。其單價及需求增速均顯著較高，使得其市場規(guī)模增速在長遠(yuǎn)而言將超越整體封裝與測試產(chǎn)業(yè)。
董事會資料
公司董事會由九名董事組成，包括四名執(zhí)行董事、兩名非執(zhí)行董事及三名獨立非執(zhí)行董事，負(fù)責(zé)并擁有公司管理及運營的一般權(quán)限。董事的任期為三年，任期屆滿后可膺選連任。
股權(quán)架構(gòu)
截至2026年4月30日，(i)張國棟先生直接持有公司約5.38%的權(quán)益；(ii)潘明東先生直接持有公司約3.01%的權(quán)益；(iii)劉怡先生直接持有公司約1.04%的權(quán)益；(iv)南京寧泰芯企業(yè)咨詢管理合伙企業(yè)（有限合伙）直接持有公司約9.49%的權(quán)益；及(v)寧波梅山保稅港區(qū)寧浦芯企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）直接持有公司約6.02%的權(quán)益。
中介團隊
獨家保薦人：華泰金融控股（香港）有限公司
公司法律顧問：香港法例：天元律師事務(wù)所（有限法律責(zé)任合伙）；中國法律：江蘇世紀(jì)同仁律師事務(wù)所；國際制裁及出口管制法律：安睿順德倫國際律師事務(wù)所
獨家保薦人的法律顧問：香港法例：競天公誠律師事務(wù)所（有限法律責(zé)任合伙）；中國法律：錦天城律師事務(wù)所
核數(shù)師及申報會計師：安永會計師事務(wù)所
行業(yè)顧問：弗若斯特沙利文(北京)咨詢有限公司上海分公司
合規(guī)顧問：華富建業(yè)企業(yè)融資有限公司
