據(jù)港交所5月8日披露,江蘇芯德半導(dǎo)體(881121)科技股份有限公司(簡稱:芯德半導(dǎo)體(881121))向港交所提交上市申請書,華泰國際為獨家保薦人。芯德半導(dǎo)體(881121)曾于2025年10月31日遞表。招股書顯示,芯德半導(dǎo)體(881121)是一家半導(dǎo)體(881121)封測技術(shù)解決方案提供商,主要從事開發(fā)封裝設(shè)計、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測試服務(wù)。

據(jù)港交所5月8日披露,江蘇芯德半導(dǎo)體(881121)科技股份有限公司(簡稱:芯德半導(dǎo)體(881121))向港交所提交上市申請書,華泰國際為獨家保薦人。芯德半導(dǎo)體(881121)曾于2025年10月31日遞表。招股書顯示,芯德半導(dǎo)體(881121)是一家半導(dǎo)體(881121)封測技術(shù)解決方案提供商,主要從事開發(fā)封裝設(shè)計、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測試服務(wù)。
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