中郵證券有限責任公司趙洋近期對上峰水泥（000672）進行研究并發(fā)布了研究報告《主業(yè)水泥（884060）26Q1承壓，半導體（881121）投資進入收獲期》，首次覆蓋上峰水泥（000672）給予買入評級。
l事件
公司發(fā)布25年報及26Q1季報，25年公司實現(xiàn)收入46.92億元，同比-13.9%，歸母凈利潤6.38億元，同比+1.6%，扣非歸母凈利潤4.54億元，同比-4.2%。26Q1實現(xiàn)收入7.2億元，同比-24.2%，歸母凈利潤0.32億元，同比-60.1%，扣非歸母凈利潤0.25億元，同比-58.3%。
l點評
水泥（884060）行業(yè)需求承壓，26Q1收入利潤雙降：25年公司銷售水泥（884060）1517.6萬噸，同比下降8.23%，銷售熟料399.8萬噸，同比下降5.02%，水泥（884060）銷售均價241.16元/噸，同比下降21.51元/噸，熟料外銷（885840）均價229.61元/噸，同比下降17.30元/噸，價格變動與行業(yè)趨勢一致。26Q1公司收入與利潤同比均明顯下滑，主要是受水泥（884060）行業(yè)整體需求疲軟所致。
25年費用率小幅增加，現(xiàn)金流表現(xiàn)良好：25年公司期間費用率為16.67%，同比增加0.78pct，其中銷售/管理/研發(fā)/財務費用率分別為2.64%/10.04%/2.38%/1.61%，同比變化+0.23/+0.54/+0.07/-0.07pct?，F(xiàn)金流方面，25年經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為10.05億元，同比基本持平。分紅方面，25年公司擬每10股派息4.8元，股息支付率達71.77%。
26年半導體（881121）股權(quán)投資進入收獲期，親自下場進入半導體（881121）封裝基板領域：公司6年來堅持以股權(quán)投資形式布局半導體（881121）領域，參與已上市項目包括晶合集成（688249）、昂瑞微（688790）、盛合晶微（688820）等，其余上海超硅、長鑫存儲、廣州粵芯、鑫華半導體（881121）等先后申請上市獲受理；此外，26年3月16日公司與深圳志金簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，公司通過控股子公司浙江上峰芯材科技有限公司以收購及增資方式持有美琪電路(江門)有限公司75%的股權(quán)，正式進入半導體（881121）封裝基板業(yè)務。
盈利預測：我們預計公司26-27年收入分別為47.1億、50.1億元，同比+0.36%、+6.33%，預計26-27年歸母凈利潤分別為15.7億、10.8億，同比+146%、-31.3%，對應26-27年PE分別為8.7X、12.6X l風險提示：
水泥（884060）行業(yè)需求下滑超預期，半導體（881121）投資收益不及預期。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內(nèi)共有6家機構(gòu)給出評級，買入評級5家，增持評級1家；過去90天內(nèi)機構(gòu)目標均價為16.89。
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