江蘇芯德半導(dǎo)體（881121）科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)：芯德半導(dǎo)體（881121）)于2025年10月31日所遞交的港股招股書(shū)滿(mǎn)6個(gè)月，于2026年4月30日失效，遞表時(shí)華泰國(guó)際為獨(dú)家保薦人。
據(jù)招股書(shū)，芯德半導(dǎo)體（881121）是一家半導(dǎo)體（881121）封測(cè)技術(shù)解決方案提供商，主要從事開(kāi)發(fā)封裝設(shè)計(jì)、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測(cè)試服務(wù)。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，在晶體管密度增長(zhǎng)接近其規(guī)模極限的后摩爾時(shí)代，依靠新型半導(dǎo)體（881121）封裝架構(gòu)(例如小型化、薄型化、高效率、異質(zhì)集成等先進(jìn)封裝（886009）技術(shù))作為連接芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)成為了提升芯片性能、效率及功能靈活性的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。該公司是中國(guó)率先具備先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)能力的企業(yè)之一，能夠于后摩爾時(shí)代推動(dòng)半導(dǎo)體（881121）創(chuàng)新技術(shù)的突破，并支撐AI+時(shí)代的發(fā)展浪潮。
