中國上市公司網(wǎng)訊 4月28日，深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司(以下簡稱“創(chuàng)智芯聯(lián)”)在港交所提交的上市申請，公司上市材料被正式受理，聯(lián)席保薦人為海通國際和建銀國際。
公開數(shù)據(jù)顯示，創(chuàng)智芯聯(lián)是中國金屬化互連鍍層材料及工藝技術(shù)的方案提供商，主要從事制造及銷售鍍層材料以及提供鍍層服務(wù)。近20年來，公司一直致力于中國晶圓級及芯片級封裝以及印制電路板（884092）(「PCB」)制造供應(yīng)鏈的發(fā)展。
十多年來，公司在電子封裝(指用于保護半導(dǎo)體（881121）芯片及連接其他組件的工藝與材料)領(lǐng)域經(jīng)歷了多個行業(yè)周期（883436）并始終處于技術(shù)變革的前沿，展現(xiàn)了優(yōu)異的市場適應(yīng)能力及技術(shù)升級迭代能力，與產(chǎn)業(yè)共同成長。
于往績記錄期間，公司的收入主要來自公司一站式服務(wù)解決方案所包含的以下兩大業(yè)務(wù)分部： 鍍層材料業(yè)務(wù)分部。這是公司的主要業(yè)務(wù)，公司通過制造和銷售用于半導(dǎo)體（881121）及PCB行業(yè)化鍍及電鍍工藝的鍍層材料產(chǎn)生收入。 鍍層服務(wù)業(yè)務(wù)分部。經(jīng)營該業(yè)務(wù)分部時，公司向客戶提供硅晶圓(「硅晶圓」)、碳化硅晶圓(「碳化硅晶圓」)及封裝基板、PCB的化鍍及電鍍鍍層服務(wù)，并收取服務(wù)費用。
