ASMPT（HK0522）(00522)漲超5%，截至發(fā)稿，漲5.53%，報(bào)110.7港元，成交額8948.97萬(wàn)港元。
消息面上，小摩此前發(fā)布研報(bào)指出，基于先進(jìn)邏輯封裝領(lǐng)域強(qiáng)勁的資本支出趨勢(shì)，以及主流外包半導(dǎo)體（881121）封裝測(cè)試(OSAT)市場(chǎng)出現(xiàn)初步改善跡象，該行將ASMPT（HK0522）列入正面催化劑觀察名單。同時(shí)，該行將公司2026及27財(cái)年每股盈利預(yù)測(cè)分別上調(diào)7%及15%。
小摩預(yù)計(jì)，ASMPT（HK0522）將上調(diào)其熱壓焊接(TCB)設(shè)備的長(zhǎng)期總潛在市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期，并對(duì)于在該市場(chǎng)獲得更多市場(chǎng)份額展現(xiàn)信心。同時(shí)，公司將提供更多在高頻寬記憶體(HBM)熱壓焊接市場(chǎng)的進(jìn)展，并指出中國(guó)市場(chǎng)及主流外包半導(dǎo)體（881121）封裝測(cè)試廠商的資本開(kāi)支環(huán)境正變得更加有利。
