近日，德龍激光（688170）(688170)召開2025年度暨2026年第一季度業(yè)績說明會，公司高管詳細披露了近兩年經(jīng)營業(yè)績、核心業(yè)務進展及各賽道布局規(guī)劃，重點解讀了半導體（881121）領域國產(chǎn)替代成果與一季度業(yè)績波動原因。
2025年，德龍激光（688170）經(jīng)營業(yè)績顯著改善，全年營業(yè)收入7.87億元，同比增長10.10%；歸母凈利潤2584.79萬元，成功扭虧為盈。對于業(yè)績轉(zhuǎn)正原因，公司表示，一方面本期產(chǎn)品驗收增加帶動收入增長，同時持續(xù)推進提質(zhì)增效，嚴格管控銷售、管理及研發(fā)費用，財務表現(xiàn)穩(wěn)步改善；另一方面，2024年業(yè)績受到計提參股公司長期股權(quán)投資減值損失、沖回遞延所得稅資產(chǎn)及負債、信用減值損失計提較多等非經(jīng)常性因素的影響，而2025年無此類影響，且當年回款情況良好，進一步推動了利潤回升。
2026年第一季度，公司業(yè)績出現(xiàn)階段性波動，當期營業(yè)收入0.87億元，同比下降11.93%；歸母凈利潤-2553.14萬元。公司解釋，一季度新簽訂單增長較快，為保障交付質(zhì)量，資源向訂單交付環(huán)節(jié)傾斜，導致收入階段性下滑；同時，銷售費用同比增加271.31萬元，主要系銷售相關人員及費用投入增加；管理費用同比增加295.91萬元，是由于江蘇德龍一期土建工程竣工后折舊攤銷費用上升。
在核心技術(shù)與高端業(yè)務布局方面，德龍激光（688170）重點推進半導體（881121）領域激光精密加工設備國產(chǎn)替代。針對存儲芯片（886042）領域，公司開發(fā)了晶圓激光隱切設備(SDBG)、晶圓激光開槽設備、激光打標設備等產(chǎn)品，其中晶圓激光隱切設備已取得小批量訂單，其余產(chǎn)品處于驗證階段。該設備實現(xiàn)晶圓內(nèi)部高品質(zhì)隱形切割，可滿足存儲類超薄芯片對性能、穩(wěn)定性、可靠性及切割效果的高要求，成功實現(xiàn)進口替代。
除存儲芯片（886042）領域外，公司激光精密加工設備也在半導體（881121）多賽道同步推進國產(chǎn)替代。成立20多年來，公司陸續(xù)推出多款進口替代產(chǎn)品，包括面向第三代半導體（885908）的碳化硅晶圓切割設備、針對MicroLED(微發(fā)光二極管顯示器)領域的巨量轉(zhuǎn)移設備等。
同時，公司聚焦半導體（881121）、電子、鋰電、光伏和面板顯示等應用領域，在光模塊領域為知名客戶提供自動化裝配、檢測及激光加工解決方案；在PCB(印制電路板（884092）)領域形成覆蓋硬板、軟板、軟硬結(jié)合板的激光切割、打標、鉆孔產(chǎn)品矩陣；在固態(tài)電池（886032）領域推出極片制痕絕緣方案，并驗證激光加熱、超快激光制片等新工藝。公司同時提示，上述業(yè)務在整體收入中占比較小，存在一定投資風險。
針對投資者關注的出貨量增長方向及頭部客戶的合作進展，公司回應，專用激光設備（884220）具有產(chǎn)品體系豐富、細分場景制約、出貨量整體偏小的特點，對于頭部客戶的具體合作信息，因涉及商業(yè)保密條款不便透露。
