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證券日報網(wǎng)5月21日訊，深南電路（002916）在接受調(diào)研者提問時表示，公司封裝基板產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。具備了包括WB、FC封裝形式全覆蓋的封裝基板技術(shù)能力。2026年一季度，受益于處理器芯片類封裝基板需求增加、存儲類封裝基板收入持續(xù)增長，公司封裝基板業(yè)務收入占比環(huán)比提升。