證券日報網訊5月21日,萬順新材(300057)在互動平臺回答投資者提問時表示,公司已開發(fā)了復合銅箔產品,其產業(yè)化進程尚在推進中;公司已取得發(fā)明專利“一種專用于超低輪廓銅箔的偶聯劑處理液及其應用”,該專利屬于電子材料技術領域,涉及一種通過專用偶聯劑配方與磁控濺射-電鍍復合工藝相結合,實現極低表面粗糙度和高剝離強度的HVLP5級銅箔及其制備方法,該專利目前尚未應用于公司產品。

證券日報網訊5月21日,萬順新材(300057)在互動平臺回答投資者提問時表示,公司已開發(fā)了復合銅箔產品,其產業(yè)化進程尚在推進中;公司已取得發(fā)明專利“一種專用于超低輪廓銅箔的偶聯劑處理液及其應用”,該專利屬于電子材料技術領域,涉及一種通過專用偶聯劑配方與磁控濺射-電鍍復合工藝相結合,實現極低表面粗糙度和高剝離強度的HVLP5級銅箔及其制備方法,該專利目前尚未應用于公司產品。