5月21日消息，本川智能（300964）(300964.SZ)今日公告，其控股子公司本川鵬芯與西安交通大學(xué)經(jīng)平等協(xié)商，正式簽署《技術(shù)開發(fā)(委托)合同》。
根據(jù)合同，本川鵬芯委托西安交通大學(xué)開展功率半導(dǎo)體（881121）器件CIPB高密度封裝技術(shù)的研發(fā)工作，并將支付相應(yīng)研究開發(fā)經(jīng)費(fèi)與報(bào)酬，西安交通大學(xué)已接受委托并推進(jìn)該項(xiàng)目實(shí)施。
此次合作旨在推動(dòng)功率半導(dǎo)體（881121）封裝技術(shù)的創(chuàng)新與升級(jí)，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)支撐，是本川智能（300964）在高端半導(dǎo)體（881121）領(lǐng)域布局的重要一步。
