本川智能(300964)公告,控股子公司南京本川鵬芯科技有限公司與西安交通大學(xué)簽署了《技術(shù)開(kāi)發(fā)(委托)合同》。本川鵬芯委托西安交通大學(xué)研究開(kāi)發(fā)功率半導(dǎo)體(881121)器件CIPB高密度封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,并支付研究開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)和報(bào)酬,西安交通大學(xué)接受委托并進(jìn)行此項(xiàng)研究開(kāi)發(fā)工作。研究開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)和報(bào)酬總額為人民幣50萬(wàn)元(含稅3%)。
