國金證券（600109）發(fā)布研報(bào)稱，AIDC算力密度躍遷驅(qū)動(dòng)供電架構(gòu)變革，超級電容（885886）成為結(jié)構(gòu)性必需品。AI 負(fù)載從穩(wěn)態(tài)轉(zhuǎn)向毫秒級階躍脈沖，傳統(tǒng)三級備電體系在響應(yīng)速度、循環(huán)壽命與能量損耗維度全面承壓。超級電容（885886）以雙電層物理吸附或鋰離子嵌入機(jī)制實(shí)現(xiàn)微秒級響應(yīng)與超長循環(huán)，其中LIC 路線憑借更高能量密度與緊湊體積適配AI 機(jī)柜空間約束，成為主流選擇。
國金證券（600109）主要觀點(diǎn)如下：
NVIDIA 自GB300 起將電解電容器集成至電源架，可使電網(wǎng)峰值需求降低約30%
下一代Rubin 平臺將儲能（885921）容量較前代大幅拉升，標(biāo)志著儲能（885921）元件（881270）從附屬功能升級為核心系統(tǒng)組件。江海股份（002484）等國內(nèi)廠商已明確MLPC 及超級電容（885886）產(chǎn)品適配GB300 方案，正加速對接服務(wù)器供應(yīng)鏈。超容、鋰電池（884309）與柴發(fā)構(gòu)成“快但短—慢但久—久但慢”的多級互補(bǔ)體系，三者缺一不可。該行認(rèn)為，超級電容（885886）已從實(shí)驗(yàn)室方案走向機(jī)柜級標(biāo)配，2026 年下半年Rubin 平臺放量將是相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績兌現(xiàn)的關(guān)鍵窗口。
LIC/EDLC 雙路線并行，武藏與Maxwell 分別引領(lǐng)
超級電容（885886）當(dāng)前主要分為EDLC(雙電層電容)與LIC(鋰離子電容/HSC)兩條路線：EDLC 依賴純物理雙電層儲能（885921），具備長壽命、高倍率、強(qiáng)脈沖響應(yīng)優(yōu)勢;LIC 則融合鋰離子嵌入機(jī)制，兼具更高能量密度與更小體積，更適用于高密度AI 服務(wù)器場景。當(dāng)前英偉達(dá)（NVDA）GB200/GB300 AI 服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈正加速導(dǎo)入LIC/HSC 路線，其中日本武藏(Musashi)依托HSC 產(chǎn)品體系成為核心供應(yīng)商;而Maxwell 則長期深耕EDLC 路線，在高功率瞬態(tài)響應(yīng)領(lǐng)域具備領(lǐng)先優(yōu)勢。整體來看，LIC 與EDLC 未來將在AI 服務(wù)器、儲能（885921）、電網(wǎng)調(diào)頻等場景長期并存，并在部分應(yīng)用中形成替代關(guān)系。
GB300 推動(dòng)超級電容進(jìn)入標(biāo)配時(shí)代，國產(chǎn)廠商迎來補(bǔ)位窗口
隨著GB300 NVL72 單柜功率提升，AI 服務(wù)器對瞬態(tài)供電穩(wěn)定性的要求顯著提高，超級電容（885886）與BBU 正從GB200 階段的“選配”升級為GB300 時(shí)代的標(biāo)準(zhǔn)電源架構(gòu)組成部分，并被統(tǒng)一整合至Energy（ELPC） Storage Tray 能量存儲托盤體系中。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈主流方案由武藏與Flex 合作的CESS 系統(tǒng)主導(dǎo)，但在AI 服務(wù)器需求爆發(fā)背景下，供給端已出現(xiàn)明顯缺口：GB300 對應(yīng)超級電容（885886）需求量較大，而當(dāng)前產(chǎn)能或無法滿足，該行假設(shè)2026 年GB300 NVL72 機(jī)架出貨量在5-6 萬臺，單個(gè)GB300 機(jī)柜需要5 個(gè)BBU 模塊和超過300 個(gè)超級電容（885886）器，2026 年GB300 預(yù)計(jì)將需要1500-1800 萬個(gè)超級電容（885886）器，而武藏截至到2026Q3 的規(guī)劃年產(chǎn)能為650 萬顆。國內(nèi)廠商有望迎來重要補(bǔ)位機(jī)會，包括東陽光（600673）、江海股份（002484）、思源電氣（002028）(旗下烯晶碳能)等，均在EDLC/混合超級電容（885886）方向積極布局，有望受益于AI 電源架構(gòu)升級帶來的產(chǎn)業(yè)機(jī)會。
相關(guān)標(biāo)的
超級電容（885886）：東陽光（600673）、江海股份（002484）、思源電氣（002028）、海星股份（603115）、艾華集團(tuán)（603989）等。SST：四方股份（601126）、金盤科技（688676）、陽關(guān)電源、京泉華（002885）、可立克（002782）等。SST 需要用到的SiC：天岳先進(jìn)（688234）、晶升股份（688478）、宇晶股份（002943）、三安光電（600703）等。
風(fēng)險(xiǎn)提示
行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn);技術(shù)研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);特定行業(yè)下游資本開支周期（883436）性波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。
