光大證券（601788）發(fā)布研報(bào)稱，AI虹吸效應(yīng)帶來專用存儲和消費(fèi)電子（881124）等產(chǎn)能回流中國，國產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)加速。受益于AI算力需求與國產(chǎn)替代的確定性趨勢，AI配套需求+國產(chǎn)回流+專用存儲訂單持續(xù)強(qiáng)化，2026年訂單和運(yùn)營情況有望更加樂觀。該行看好中芯國際（688981）(00981)產(chǎn)能釋放和技術(shù)升級帶來業(yè)績持續(xù)改善，維持中芯國際（688981）港股及A股“買入”評級。
盈利預(yù)測上，考慮到新產(chǎn)線爬坡帶來較大折舊壓力，該行調(diào)整中芯國際（688981）港股2026-2027年歸母凈利潤為9.9/12.5億美元(較前次預(yù)測-8%/+0%)，新增2028年歸母凈利潤預(yù)測15.7億美元，同比增長45%/27%/26%；同理，預(yù)計(jì)中芯國際（688981）(688981.SH)A股2026-2027年歸母凈利潤為69.3/86.5億元人民幣(較前次預(yù)測-7%/+1%)，新增2028年歸母凈利潤預(yù)測107.6億元人民幣。
光大證券（601788）主要觀點(diǎn)如下：
事件：1Q26盈利超預(yù)期，2Q26指引積極。1Q26收入25.05億美元，YoY+11.5%，QoQ+0.7%，超過此前公司24.9億美元的指引。其中，晶圓出貨量YoY+9.5%，QoQ-0.2%；晶圓ASP YoY+0.5%，QoQ+2.5%。1Q26毛利率20.1%，YoY-2.4pct，QoQ+0.9pct，超過此前公司18%~20%的指引區(qū)間上限，主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及ASP提升。1Q26凈利潤2.31億美元，YoY-28.6%，QoQ+13.5%；其中歸母凈利潤1.97億美元，YoY+5.0%，QoQ+14.2%；非控制性權(quán)益為0.33億美元，YoY-75.3%，QoQ+9.6%。2Q26指引積極。2Q26營收指引環(huán)比增長14%~16%，毛利率指引20%~22%，均超過市場預(yù)期。
消費(fèi)電子（881124）營收占比提升。收入拆分，1)應(yīng)用：1Q26，智能手機(jī)/電腦與平板/消費(fèi)電子（881124）/互聯(lián)與可穿戴/工業(yè)與汽車占比分別18.9%/13.6%/46.2%/7.3%/14.0%，其中消費(fèi)電子（881124）營收YoY+27%，工業(yè)和汽車營收YoY+63%、QoQ+16%，智能手機(jī)營收YoY-13%、QoQ-12%。2)尺寸：1Q26，12英寸營收占晶圓收入的比例為76.4%，YoY-1.7pct，QoQ-0.8pct。3)地區(qū)：1Q26，中國區(qū)/美國區(qū)/歐亞區(qū)收入占比為88.9%/9.3%/1.8%，中國區(qū)營收占比持續(xù)上升。
AI配套需求+國產(chǎn)回流+專用存儲訂單，公司對2026年訂單和運(yùn)營情況更加樂觀。公司在手訂單充足：1)AI帶動配套芯片需求和訂單回流。一方面，電源管理、數(shù)據(jù)傳輸芯片因AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)供不應(yīng)求；另一方面AI需求虹吸海外代工產(chǎn)能，消費(fèi)（883434）、IoT等客戶訂單回流中國；2)端側(cè)AI等領(lǐng)域新需求出現(xiàn)。端側(cè)AI相關(guān)邏輯電路產(chǎn)品新增需求快速增長，包含IoT、機(jī)器人、電動汽車等；3)專用存儲供不應(yīng)求。存儲產(chǎn)能向HBM傾斜，甚至部分IDM廠商退出利基存儲市場，Nor Flash和SLC NAND Flash等專用存儲供給缺口擴(kuò)大，公司承接相關(guān)轉(zhuǎn)移訂單；4)國產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)加速?；诟訕酚^的訂單和運(yùn)營情況，公司預(yù)計(jì)2026年逐步漲價(jià)，漲價(jià)將于Q2~Q4體現(xiàn)。
產(chǎn)能向高景氣產(chǎn)品傾斜，2026年保持積極資本開支投入。1)產(chǎn)能：1Q26約當(dāng)8英寸月產(chǎn)能達(dá)107.8萬片，公司將積極擴(kuò)產(chǎn)，向?qū)Ｓ么鎯Α㈦娫垂芾?、AFE模擬等高景氣且持續(xù)迭代的產(chǎn)品線傾斜；2)稼動率：1Q26稼動率93.1%，YoY+3.5pct，QoQ-2.6pct；晶圓出貨(折合8英寸)250.9萬片；3)資本支出：1Q26資本開支15.63億美元，YoY+10.4%，QoQ-35.1%；2026年公司預(yù)計(jì)資本開支與2025年基本持平，持續(xù)大力投入；4)折舊：公司指引2026年折舊同比增長30%，折舊壓力持續(xù)較高。5)先進(jìn)封裝（886009）：公司加大先進(jìn)封裝（886009）布局，成立先進(jìn)封裝（886009）研究院，研究前沿技術(shù)；成立子公司上海芯三維半導(dǎo)體（881121），建設(shè)配套產(chǎn)能滿足客戶先進(jìn)封裝（886009）需求。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求疲軟；行業(yè)競爭加??；技術(shù)不及預(yù)期。
