5月15日，宏和電子材料科技股份有限公司(證券代碼：603256，證券簡(jiǎn)稱(chēng)：宏和科技（603256）)正式向香港聯(lián)合交易所有限公司遞交上市申請(qǐng)，邁出A+H雙資本平臺(tái)布局關(guān)鍵一步。公司以A股上市為根基，此番布局港股，旨在推進(jìn)全球化戰(zhàn)略布局，利用國(guó)際資本市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，打造多元化資本平臺(tái)，增強(qiáng)境外融資能力，進(jìn)一步提高資本實(shí)力與綜合競(jìng)爭(zhēng)力，提升品牌形象，加快海外業(yè)務(wù)發(fā)展，鞏固提升行業(yè)地位。作為全球高端電子級(jí)玻璃纖維布核心廠商，公司站在AI算力需求爆發(fā)、PCB高端化升級(jí)與高端電子材料國(guó)產(chǎn)替代交匯點(diǎn)，開(kāi)啟全球化發(fā)展新征程。
卡位AI算力產(chǎn)業(yè)風(fēng)口，高端電子布價(jià)值重估迎增長(zhǎng)紅利
電子級(jí)玻璃纖維布(電子布)是覆銅板(CCL)和印制電路板（884092）(PCB)的核心增強(qiáng)材料，也是連接芯片、器件與系統(tǒng)的關(guān)鍵絕緣基材。隨著AI服務(wù)器、高速交換機(jī)、先進(jìn)封裝（886009）、智能終端同步升級(jí)，下游對(duì)信號(hào)傳輸速度、損耗控制、熱穩(wěn)定性的要求持續(xù)提升，推動(dòng)電子布向極薄化、低介電、低損耗、低熱膨脹方向全面升級(jí)。這一傳統(tǒng)基礎(chǔ)材料，在AI算力時(shí)代迎來(lái)價(jià)值重估，成為支撐高端硬件迭代的核心基材。
宏和科技（603256）長(zhǎng)期專(zhuān)注于極薄布、超薄布、低Dk/Df布、低CTE布等高端電子級(jí)玻璃纖維布的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，是全球極少數(shù)具備電子紗與電子布一體化研發(fā)和生產(chǎn)能力、并擁有完整產(chǎn)品線的企業(yè)之一。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2025年公司極薄布和超薄布合計(jì)收入規(guī)模排名全球第一，市場(chǎng)占有率達(dá)20.5%；低Dk/Df布收入規(guī)模排名全球第七、中國(guó)第三，市占率4.0%，是國(guó)內(nèi)唯二實(shí)現(xiàn)第二代低Dk/Df布批量穩(wěn)定供貨的廠商；低CTE布收入規(guī)模排名全球第三、中國(guó)第一，市占率5.0%，是國(guó)內(nèi)唯一具備量產(chǎn)全系列低CTE布能力的廠商；石英布產(chǎn)品為全球首批通過(guò)下游客戶認(rèn)證并具備量產(chǎn)能力的產(chǎn)品，多維領(lǐng)跑高端電子布賽道。
AI算力的爆發(fā)式增長(zhǎng)，為公司打開(kāi)了廣闊的市場(chǎng)空間。數(shù)據(jù)顯示，AI服務(wù)器PCB價(jià)值量是傳統(tǒng)服務(wù)器的8至12倍，AI PCB市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2025年的100億美元增長(zhǎng)至2026年的214億美元，2027年將達(dá)到465億美元，且AI服務(wù)器增速持續(xù)顯著高于整體服務(wù)器市場(chǎng)。宏和科技（603256）的高端產(chǎn)品已全面進(jìn)入頭部GPU、CPU及高端智能手機(jī)核心供應(yīng)鏈，與松下電子、斗山電子、臺(tái)光電子、生益科技（600183）、LG化學(xué)等全球龍頭覆銅板、IC封裝基板廠商建立長(zhǎng)期穩(wěn)定合作，前五大客戶合作年限均超過(guò)10年，深度綁定高端產(chǎn)業(yè)鏈，充分享受行業(yè)增長(zhǎng)紅利。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)印證了公司的成長(zhǎng)韌性。2023年至2025年，公司營(yíng)收分別為6.61億元、8.35億元和11.71億元，實(shí)現(xiàn)持續(xù)高增；2024年，凈利潤(rùn)從-0.63億元扭虧為盈至0.23億元，并在2025年大幅躍升至2.02億元。2026年一季度，公司延續(xù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.42億元、歸母凈利潤(rùn)1.40億元，單季利潤(rùn)接近2025年全年的七成；毛利率從2025年的35.1%進(jìn)一步提升至55.7%，盈利質(zhì)量持續(xù)改善，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)成效顯著。
深化國(guó)產(chǎn)替代與全球化擴(kuò)張，A+H雙平臺(tái)賦能長(zhǎng)期成長(zhǎng)
在技術(shù)突破與業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的基礎(chǔ)上，宏和科技（603256）正以A+H雙資本平臺(tái)為支撐，加速推進(jìn)高端電子布國(guó)產(chǎn)替代與全球化擴(kuò)張，構(gòu)建長(zhǎng)期核心競(jìng)爭(zhēng)力。長(zhǎng)期以來(lái)，全球高端電子布市場(chǎng)被海外企業(yè)壟斷，核心技術(shù)、關(guān)鍵產(chǎn)能與高端客戶資源高度集中于境外廠商，國(guó)內(nèi)PCB、半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)鏈面臨高端材料“卡脖子”難題。
公司自成立以來(lái)堅(jiān)持中高端差異化路線，持續(xù)深耕技術(shù)研發(fā)，2010年前后突破極薄布核心技術(shù)，2020年研發(fā)出9微米極薄電子布，子公司黃石宏和具備3微米極細(xì)電子級(jí)玻璃纖維紗線生產(chǎn)能力。2025年，自主研發(fā)的低介電一代、二代及低CTE等高性能特種電子布實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用，打破了海外企業(yè)在高端電子布領(lǐng)域的技術(shù)封鎖與市場(chǎng)壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端電子布產(chǎn)業(yè)化空白。
作為國(guó)產(chǎn)高端電子布的領(lǐng)軍企業(yè)，宏和科技（603256）是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的核心力量。公司的技術(shù)突破與產(chǎn)能落地，直接助力國(guó)內(nèi)PCB、IC封裝基板企業(yè)擺脫對(duì)進(jìn)口高端電子布的依賴(lài)，大幅縮短高端材料供貨周期（883436），降低產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈成本，加速高端電子材料國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
為進(jìn)一步夯實(shí)國(guó)產(chǎn)替代根基，公司2026年3月完成A股9.95億元定增，用于高性能玻纖紗產(chǎn)線與研發(fā)中心建設(shè)；同時(shí)與黃石市政府簽署協(xié)議，擬投資80億元建設(shè)高性能電子材料產(chǎn)業(yè)園，建成后高端電子布年設(shè)計(jì)產(chǎn)能將達(dá)1.5億米，大規(guī)模產(chǎn)能釋放將進(jìn)一步提升公司在國(guó)內(nèi)高端市場(chǎng)的供給能力，為國(guó)產(chǎn)替代提供堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)能保障，助力國(guó)內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控。
全球化擴(kuò)張是公司長(zhǎng)期發(fā)展的核心戰(zhàn)略，港股上市為全球化布局提供了關(guān)鍵支撐。此次H股募資將用于擴(kuò)充高端電子布及特種電子紗產(chǎn)能、加強(qiáng)高端電子布及電子紗技術(shù)研發(fā)，并部分用于償還現(xiàn)有計(jì)息借款(有關(guān)借款此前主要用于支持產(chǎn)能擴(kuò)建)，為未來(lái)發(fā)展提供充足資金保障。依托港股國(guó)際化資本市場(chǎng)平臺(tái)，公司將進(jìn)一步提升全球品牌影響力，拓寬海外融資渠道，優(yōu)化全球供應(yīng)鏈與客戶布局，深度開(kāi)拓東南亞、歐洲、北美等海外高端市場(chǎng)，提升海外業(yè)務(wù)收入占比。
同時(shí)，公司將借助A+H雙平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，整合境內(nèi)外技術(shù)、人才、資本資源，加大前沿技術(shù)研發(fā)投入，持續(xù)迭代極薄布、低Dk/Df布、低CTE布、石英布等高端產(chǎn)品，保持與國(guó)際頂尖技術(shù)同步，在全球高端電子布市場(chǎng)中提升份額與話語(yǔ)權(quán)。在AI算力硬件全球化普及、高端材料需求持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，宏和科技（603256）的全球化擴(kuò)張，不僅是市場(chǎng)的拓展，更是技術(shù)、品牌與產(chǎn)業(yè)鏈的全球化升級(jí)，助力公司從國(guó)內(nèi)龍頭邁向全球領(lǐng)軍企業(yè)。
在“十五五”開(kāi)局之年，宏和科技（603256）將以港股上市為新起點(diǎn)，緊抓AI算力浪潮與國(guó)產(chǎn)替代歷史機(jī)遇，以技術(shù)創(chuàng)新為核心、產(chǎn)能擴(kuò)張為支撐、資本平臺(tái)為助力，深化高端電子布布局。未來(lái)，公司將持續(xù)深耕高端電子材料賽道，加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，推進(jìn)全球化擴(kuò)張，致力于成為全球領(lǐng)先的電子級(jí)玻璃纖維布企業(yè)，為中國(guó)高端新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)鏈自主可控貢獻(xiàn)核心力量。
