上證報中國證券網(wǎng)訊5月19日晚間，耐科裝備（688419）披露投資者關系活動記錄表顯示，5月18日，公司接待上海螢泉資產(chǎn)管理有限公司等2家機構(gòu)調(diào)研。
公司表示，公司的半導體（881121）封裝裝備以國內(nèi)銷售為主，目標是實現(xiàn)國產(chǎn)化發(fā)展，已與通富微電（002156）、長電科技（600584）、華天科技（002185）等國內(nèi)頭部封裝企業(yè)建立長期合作關系；正在逐步開拓境外客戶，目前已成功與東南亞安世、英飛凌半導體（881121）等客戶建立合作。擠出成型裝備以出口為主，產(chǎn)品遠銷全球40多個國家和地區(qū)，服務400余家國外客戶，包括歐美等眾多全球著名品牌，出口規(guī)模連續(xù)多年位居我國同類產(chǎn)品首位。
公司表示，截至4月30日，公司在手訂單2.77億元，較為充足。公司目前涉及的壓塑工藝封裝裝備研發(fā)項目有多項，其中100mmX300mm基板類封裝裝備、320mmX320mm大尺寸板級封裝裝備及晶圓級封裝裝備采用先進的壓塑成型工藝，部分樣機已成型，100mmX300mm基板類封裝裝備近期將發(fā)往客戶端測試并完善。
公司表示，半導體（881121）裝備是公司未來主要的發(fā)展方向，將繼續(xù)加大研發(fā)和投入，提高產(chǎn)品技術(shù)水平，特別是用于先進封裝（886009）的壓塑成型裝備的開發(fā)；在擠出成型裝備業(yè)務領域，將不斷進行技術(shù)升級，提高海外高端市場占有率。(孟曉紅)
