5月19日，鼎龍股份（300054）發(fā)布投資者關系活動記錄表。
關于半導體材料（884091）業(yè)務經營情況，公司表示近期半導體（881121）及電子材料板塊整體經營態(tài)勢良好，各細分產品業(yè)務有序推進、整體符合預期。其中拋光墊作為公司核心優(yōu)勢產品，持續(xù)深度覆蓋國內主流晶圓制造、存儲芯片（886042）等核心客戶，憑借穩(wěn)定的產品性能、完善的批次穩(wěn)定性及快速響應的本土化服務能力，持續(xù)推進多規(guī)格產品驗證與批量放量，訂單持續(xù)穩(wěn)健上升，出貨節(jié)奏緊密匹配下游晶圓廠擴產及生產排產節(jié)奏，市場滲透率穩(wěn)步提升。
在新能源（850101）鋰電材料領域布局方面，公司通過收購皓飛新材切入新能源（850101）鋰電材料領域，相關整合及業(yè)務落地工作均嚴格按照既定計劃有序推進，整體進展符合預期。公司持續(xù)推進組織架構優(yōu)化、內控體系建設、生產運營協(xié)同及供應鏈資源統(tǒng)籌，充分發(fā)揮公司在精細化工（850102）、新材料研發(fā)、規(guī)?；a管理、客戶服務體系等方面的成熟優(yōu)勢，賦能皓飛新材在鋰電功能材料領域的技術迭代、產能優(yōu)化與品質管控。皓飛新材聚焦鋰電相關功能材料產品，持續(xù)深化下游新能源（850101）電池客戶認證與產品導入工作，依托其在鋰電材料領域的技術積淀與客戶資源，穩(wěn)步推進產品驗證、試樣送樣及訂單對接，積極拓展優(yōu)質新能源（850101）終端客戶。
針對CMP拋光墊產品發(fā)展情況，公司表示該產品作為半導體（881121）領域標桿產品，深度切入國內頭部晶圓制造廠商供應鏈體系。隨著下游頭部晶圓廠持續(xù)推進產線擴產、產能爬坡與稼動率提升，公司拋光墊在頭部客戶的認證品類持續(xù)拓寬、覆蓋制程不斷升級、供貨批次穩(wěn)步增加，核心規(guī)格產品批量供貨規(guī)模實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健增長。在產能配套層面，公司緊密圍繞國內頭部晶圓廠中長期擴產規(guī)劃及持續(xù)增長的耗材需求，前瞻性布局拋光墊產能建設。截至2026年一季度末，武漢本部CMP拋光硬墊月產能已提升至5萬片(年產約60萬片)，較上年同期穩(wěn)步擴容，產能利用率隨核心客戶訂單飽滿持續(xù)走高，充分匹配下游頭部晶圓廠擴產節(jié)奏。
對于近期剝離打印耗材相關業(yè)務的影響，公司表示從短期層面來看，本次業(yè)務剝離有助于公司進一步聚焦核心業(yè)務板塊，優(yōu)化整體資產結構與業(yè)務架構，減少傳統(tǒng)耗材業(yè)務在研發(fā)、生產、運營、管理等方面的資源分散投入，有效降低傳統(tǒng)業(yè)務波動對公司整體盈利水平的擾動，提升整體經營效率。從中長期經營戰(zhàn)略層面來看，本次剝離是公司堅定聚焦半導體材料（884091）、新能源（850101）功能材料的高成長性新材料主業(yè)的關鍵舉措。通過剝離傳統(tǒng)成熟耗材業(yè)務，公司完成向平臺型高端新材料企業(yè)的戰(zhàn)略轉型，優(yōu)化業(yè)務盈利結構，持續(xù)提升高增長、高技術壁壘業(yè)務的營收占比，增強公司在半導體（881121）領域、新能源（850101）新材料領域的核心競爭力與長期成長確定性。
