華泰證券（601688）(601688.SH)5月19日研報(bào)稱，隨著芯片向3D NAND及HBM的多層結(jié)構(gòu)、先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝（886009）方向等發(fā)展，我們認(rèn)為半導(dǎo)體材料（884091）需求未來有望持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)SEMI等，25年全球半導(dǎo)體材料（884091）市場(chǎng)規(guī)模為732億美元，同比+7%，其中晶圓制造材料/封裝材料分別為458/274億美元，同比5%/9%；據(jù)思瀚產(chǎn)業(yè)研究院，24年中國(guó)半導(dǎo)體材料（884091）市場(chǎng)規(guī)模為205億美元，同比+14%。據(jù)Omdia，26年存儲(chǔ)芯片（886042）市場(chǎng)三星/海力士/美光/英特爾（INTC）(INTC.US)/鎧俠資本開支份額占比分別為29%/18%/14%/12%/5%，AI等需求旺盛下海內(nèi)外存儲(chǔ)芯片（886042）公司26年資本開支加速增長(zhǎng)，我們認(rèn)為有望帶動(dòng)半導(dǎo)體材料（884091）市場(chǎng)迎來快速增長(zhǎng)。
華泰證券（601688）指出，據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院，23年我國(guó)半導(dǎo)體材料（884091）中硅片/光刻材料/電子特氣/掩模版/前驅(qū)體/濕電子化學(xué)品（881172）/拋光材料/濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模占比分別為33%/15%/13%/13%/7%/6%/5%/3%。據(jù)ACMI等，全球半導(dǎo)體材料（884091）供應(yīng)商以日韓歐美為主，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊。25年我國(guó)高端光刻膠（885864）國(guó)產(chǎn)化率較低；清洗材料國(guó)產(chǎn)化率約15%；電子特氣國(guó)產(chǎn)化率約30%；高端濺射靶材國(guó)產(chǎn)化率約5%；濕電子化學(xué)品（881172）國(guó)產(chǎn)化率約44%；5N級(jí)高純氧化鋁國(guó)產(chǎn)化率約15%。我們認(rèn)為我國(guó)存儲(chǔ)廠、晶圓廠等擴(kuò)產(chǎn)有望加速半導(dǎo)體材料（884091）國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，頭部企業(yè)有望充分受益。
