平臺(tái)型半導(dǎo)體（881121）企業(yè)華太電子（600027）闖關(guān)IPO。
5月15日，上交所網(wǎng)站公告，蘇州華太電子（600027）技術(shù)股份有限公司(簡稱“華太電子（600027）”)科創(chuàng)板IPO獲受理，公司擬募資27.81億元。
華太電子（600027）成立于2010年，是具備半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)鏈底層核心技術(shù)自主可控能力、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同布局的平臺(tái)型半導(dǎo)體（881121）企業(yè)。公司主要從事射頻業(yè)務(wù)、功率業(yè)務(wù)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于通信基站、半導(dǎo)體（881121）裝備、衛(wèi)星通信、服務(wù)器電源、光伏發(fā)電與儲(chǔ)能（885921）、新能源汽車（885431）、工業(yè)控制、智能終端、AI算力板卡等場(chǎng)景。
華太電子（600027）擁有硅基LDMOS射頻功放分立器件（884090）、RF LDMOS MMIC、GaN射頻功放分立器件（884090）與集成模組、碳化硅RugSiC功率器件與硅基超級(jí)結(jié)IGBT器件等原創(chuàng)核心技術(shù)，全面覆蓋了半導(dǎo)體（881121）器件設(shè)計(jì)、集成電路設(shè)計(jì)、芯片應(yīng)用方案開發(fā)、晶圓制造工藝、封裝測(cè)試、封裝與散熱材料等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，具備產(chǎn)業(yè)鏈一體化和自主可控優(yōu)勢(shì)。
華太電子（600027）依托完善的底層技術(shù)體系，在半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)鏈中的多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域取得了關(guān)鍵成果突破，已推出采用空腔封裝的LDMOS及GaN射頻功放分立器件（884090）、RF LDMOS MMIC、RugSiC功率器件、超級(jí)結(jié)IGBT等多款產(chǎn)品，性能指標(biāo)已達(dá)行業(yè)先進(jìn)水平。
現(xiàn)有產(chǎn)品基礎(chǔ)上，華太電子（600027）突破國外技術(shù)壟斷，率先推出最大功率可達(dá)3000瓦的射頻電源用射頻功放芯片，解決國產(chǎn)半導(dǎo)體（881121）裝備射頻電源用大功率射頻功放芯片的“卡脖子”問題，實(shí)現(xiàn)自主可控和技術(shù)趕超；同時(shí)，公司不斷開拓新產(chǎn)品，已設(shè)計(jì)出新型氮化鎵射頻功放器件、新型碳化硅RugSiC功率器件、高性能mcu芯片（885925）、高精度電池管理芯片等新產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品間的戰(zhàn)略協(xié)同，為客戶提供一站式全套芯片解決方案。
華太電子（600027）聚焦國際知名大客戶，已與客戶A、中興通訊（000063）、愛立信（ERIC）、三星、客戶C等知名企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。
業(yè)績方面，2023年至2025年，華太電子（600027）實(shí)現(xiàn)營收11.26億元，7.07億元和7.26億元，凈利潤為-1.76億元，-3.18億元和-0.4億元。
就報(bào)告期內(nèi)尚未盈利的原因，華太電子（600027）表示，為完善產(chǎn)業(yè)鏈布局和提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司固定資產(chǎn)投入、期間費(fèi)用較高，但同期收入規(guī)模尚??；為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品迭代升級(jí)與拓展，公司研發(fā)投入較高，在研項(xiàng)目轉(zhuǎn)化為收益需要一定周期（883436）；公司為積累人才優(yōu)勢(shì)實(shí)施了較大規(guī)模的股權(quán)激勵(lì)，股份支付費(fèi)用較高；因產(chǎn)業(yè)政策、規(guī)劃變更，公司子公司蘇州龍馳計(jì)提了較大金額的資產(chǎn)減值損失；因功率封測(cè)業(yè)務(wù)發(fā)展不及預(yù)期，公司對(duì)部分產(chǎn)線計(jì)提了較大金額的資產(chǎn)減值損失。
本次IPO，華太電子（600027）擬募資27.81億元，投入到超大功率LDMOS功放器件、射頻大功率氮化鎵功放器件、大功率單片射頻LDMOS MMIC、高集成射頻模組研發(fā)及應(yīng)用項(xiàng)目；全系列射頻大功率封測(cè)設(shè)計(jì)和工程平臺(tái)研發(fā)中心及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；高性能功率芯片、配套芯片及應(yīng)用方案的研發(fā)及應(yīng)用項(xiàng)目；研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
