國金證券（600109）發(fā)布研報稱，從AI產(chǎn)業(yè)鏈多家公司業(yè)績超預期，谷歌TPU快速迭代，Anthropic營收爆發(fā)式增長，臺積電（TSM）用于AI芯片的先進制程加速擴產(chǎn)、CSP（CSPI）大廠長協(xié)搶鎖存儲產(chǎn)能及GPU租賃價格上漲的情況來看，AI短期、中期的需求都非常強勁。該行研判谷歌、亞馬遜（AMZN）、Meta（META）、Open AI及微軟（MSFT）的ASIC數(shù)量，2026-2027年將迎來爆發(fā)式增長。目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產(chǎn)滿銷，正在大力擴產(chǎn)，業(yè)績高增長有望持續(xù)。AI覆銅板也需求旺盛，由于海外覆銅板擴產(chǎn)緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。
細分行業(yè)景氣指標：消費電子（881124）(穩(wěn)健向上)、PCB(加速向上)、半導體（881121）芯片(穩(wěn)健向上)、半導體（881121）代工/設備/材料/零部件(穩(wěn)健向上)、顯示(底部企穩(wěn))、被動元件（884093）(穩(wěn)健向上)、封測(穩(wěn)健向上)。
國金證券（600109）主要觀點如下：
AI算力需求井噴帶動產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績超預期，關鍵物料產(chǎn)能鎖定或成常態(tài)。
近期多家AI產(chǎn)業(yè)鏈公司發(fā)布了超預期的業(yè)績指引或訂單，思科（CSCO）2026財年迄今已從超大規(guī)模云廠商獲得53億美元的AI基礎設施訂單，基于這一強勁勢頭，思科（CSCO）將全年AI訂單預期從此前的50億美元大幅上調(diào)至90億美元，增幅高達80%。中芯國際（HK0981）給出的2026Q2收入指引為環(huán)比增長14%到16%，毛利率指引為20%-22%，與上一季指引相比提升2個百分點，基于客戶需求和在手訂單情況，相較于上個季度，管理層表示對于今年的整體運營情況更加樂觀。
應用材料（AMAT）公布了2026財年第二財季(截止2026年4月26日)財報，多項業(yè)績指標創(chuàng)歷史新高（883911），下一季度收入預計同比增長近23%，超市場預期，公司預測半導體設備（884229）業(yè)務在2026年將增長超過30%。太陽誘電也發(fā)布了超預期的2025財年業(yè)績，利潤同比增長535%，并預測2026財年AI服務器MLCC營收將大漲80%。
AI需求強勁，5月13日，Tower半導體（TSEM）表示已與核心客戶簽署總額約88.21億元的硅光技術(shù)長期合同，該筆訂單將在2027年轉(zhuǎn)化為企業(yè)營收，為后續(xù)業(yè)績增長筑牢基礎，Tower半導體（TSEM）目前已收到客戶支付的2.9億美元產(chǎn)能預定預付款，用于鎖定專屬硅光晶圓代工產(chǎn)能，同時雙方達成深度長期合作，簽訂規(guī)模更大的2028年晶圓代工協(xié)議，相關追加預付款將于2027年1月到期支付，持續(xù)鎖定未來產(chǎn)能供給。Tower半導體（TSEM）目前已收到客戶支付的2.9億美元產(chǎn)能預定預付款，用于鎖定專屬硅光晶圓代工產(chǎn)能。
該行認為，全球800G及16.T光模塊需求爆發(fā)，硅光技術(shù)憑借高帶寬、低功耗、高集成度的優(yōu)勢，適配AI算力時代高速光互連需求，是數(shù)據(jù)中心、高速光模塊領域的核心技術(shù)方向，行業(yè)頭部廠商通過提前支付預付款、簽訂長期協(xié)議的模式鎖定產(chǎn)能，成為行業(yè)主流趨勢。其他還有EML光芯片、法拉第旋片、存儲芯片（886042）等AI算力硬件需求的關鍵物料，都有長協(xié)鎖定產(chǎn)能的情況。
5月14日，臺積電（TSM）在“2026年度技術(shù)論壇”上表示，臺積電（TSM）將提高其最先進的2nm制程芯片的產(chǎn)能，預計第1年2nm晶圓產(chǎn)出將較同期3nm產(chǎn)出高出45%，2026年至2028年的復合年增長率 (CAGR) 將達到70%，同時，CoWoS先進封裝（886009）產(chǎn)能也預計將在2022年至2027年間實現(xiàn)超過80%的復合年增長率。受全球人工智能（885728）、高性能運算應用爆發(fā)式增長驅(qū)動，臺積電（TSM）正以過往2倍的速度推進晶圓廠擴建，同時布局全球新產(chǎn)能，加碼布局先進制程與封裝領域。臺積電（TSM）計劃在全球范圍內(nèi)新建及改造共計18座半導體（881121）工廠，產(chǎn)能布局覆蓋晶圓制造與先進封裝（886009）兩大核心環(huán)節(jié)，其中包含5座先進封裝（886009）廠。
臺積電（TSM）同時上調(diào)了對全球半導體（881121）市場的預測，預計到2030年，全球半導體（881121）市場規(guī)模將超過1.5萬億美元，高于此前預測的1萬億美元。其中，AI和高性能計算預計將占比55%，智能手機占比20%和汽車應用占比10%
風險提示：需求恢復不及預期的風險；AIGC進展不及預期的風險；外部制裁進一步升級的風險。
