光大證券（601788）發(fā)布研究報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體（881121）銷(xiāo)售額屢創(chuàng)新高，高景氣下半導(dǎo)體材料（884091）需求持續(xù)提振。2026年一季度全球半導(dǎo)體（881121）銷(xiāo)售額達(dá)2985億美元，環(huán)比增長(zhǎng)25%；其中3月單月銷(xiāo)售額達(dá)995億美元，同比增長(zhǎng)79.2%，行業(yè)全年有望突破萬(wàn)億美元大關(guān)。中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出，3月中國(guó)半導(dǎo)體（881121）銷(xiāo)售額達(dá)267.4億美元，同比增長(zhǎng)約60%。2025年全球半導(dǎo)體材料（884091）市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)732億美元，同比增長(zhǎng)6.8%，創(chuàng)歷史新高（883911），其中晶圓制造材料458億美元，同比增長(zhǎng)5.4%，光刻膠（885864）、光掩膜及濕化學(xué)品等受先進(jìn)制程驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)；封裝材料274億美元，同比增長(zhǎng)9.3%，先進(jìn)基板及鍵合材料增長(zhǎng)尤為突出。其中，2025年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料（884091）市場(chǎng)規(guī)模約為156億美元，同比增長(zhǎng)12.5%。
全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額屢創(chuàng)新高，存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)攀升，行業(yè)處于高度景氣
據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2026年一季度全球半導(dǎo)體（881121）銷(xiāo)售額達(dá)2985億美元，環(huán)比增長(zhǎng)25%；其中3月單月銷(xiāo)售額達(dá)995億美元，同比增長(zhǎng)79.2%，行業(yè)全年有望突破萬(wàn)億美元大關(guān)。中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出，3月中國(guó)半導(dǎo)體（881121）銷(xiāo)售額達(dá)267.4億美元，同比增長(zhǎng)約60%。存儲(chǔ)芯片（886042）領(lǐng)域景氣度更為顯著，據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2026年一季度DRAM合約價(jià)環(huán)比上漲90%-95%，NAND Flash合約價(jià)環(huán)比上漲約60%；進(jìn)入二季度，DRAM合約價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)環(huán)比上漲58%-63%，NAND Flash合約價(jià)漲幅更為突出，預(yù)計(jì)環(huán)比上漲70%-75%。AI服務(wù)器對(duì)高性能存儲(chǔ)的旺盛需求是本輪漲價(jià)的核心驅(qū)動(dòng)力，北美云服務(wù)商通過(guò)長(zhǎng)期協(xié)議鎖定供應(yīng)，根據(jù)Gartner判斷存儲(chǔ)市場(chǎng)供需緊張態(tài)勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)至2027年以后。
晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，先進(jìn)制程加速建設(shè)
根據(jù)SEMI于2025年所發(fā)布的《300mm晶圓廠前景報(bào)告》，由于生成式AI所帶來(lái)的需求增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體（881121）晶圓廠正加速擴(kuò)充產(chǎn)能。SEMI預(yù)計(jì)，2028年全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到1110萬(wàn)片規(guī)模，對(duì)應(yīng)2024-2028年期間CAGR約為7%。其中，增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力是7nm及以下先進(jìn)制程產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能將由2024年的85萬(wàn)片擴(kuò)增至2028年的140萬(wàn)片，對(duì)應(yīng)期間CAGR約為14%。
AI數(shù)據(jù)中心拉動(dòng)存儲(chǔ)需求，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)提升
在AI算力需求的驅(qū)動(dòng)下，存儲(chǔ)芯片（886042）正加速向更高堆疊層數(shù)演進(jìn)，單顆芯片的制造工藝步驟和材料消耗量隨之顯著增加。與此同時(shí)，全球晶圓廠正處于大規(guī)模產(chǎn)能擴(kuò)張周期（883436），新增晶圓產(chǎn)能的持續(xù)釋放將直接拉動(dòng)上游半導(dǎo)體材料（884091）的采購(gòu)需求。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2025年全球半導(dǎo)體材料（884091）市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)732億美元，同比增長(zhǎng)6.8%，創(chuàng)歷史新高（883911），其中晶圓制造材料458億美元，同比增長(zhǎng)5.4%，光刻膠（885864）、光掩膜及濕化學(xué)品等受先進(jìn)制程驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)；封裝材料274億美元，同比增長(zhǎng)9.3%，先進(jìn)基板及鍵合材料增長(zhǎng)尤為突出。其中，2025年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料（884091）市場(chǎng)規(guī)模約為156億美元，同比增長(zhǎng)12.5%。
電子化學(xué)品的性能參數(shù)持續(xù)提高，行業(yè)格局有望向頭部集中
隨著制程節(jié)點(diǎn)不斷向先進(jìn)化演進(jìn)，芯片線寬持續(xù)縮小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜度顯著提升，使得制造過(guò)程對(duì)外來(lái)污染的容忍度大幅下降。在先進(jìn)制程中，極少量的雜質(zhì)或顆粒就可能對(duì)芯片性能和良率造成明顯影響，因此對(duì)電子化學(xué)品（881172）的純度、穩(wěn)定性和一致性提出了更高要求。相比成熟制程，先進(jìn)制程更強(qiáng)調(diào)超低金屬雜質(zhì)、極低顆粒水平以及批次間性能穩(wěn)定，電子化學(xué)品（881172）已不再只是通用消耗品，而是直接影響工藝穩(wěn)定性和量產(chǎn)能力的關(guān)鍵材料。因此，光大證券（601788）認(rèn)為隨著先進(jìn)制程的推進(jìn)，對(duì)于電子化學(xué)品（881172）供應(yīng)商的綜合能力提出了更高的要求。在此背景下，只有具備技術(shù)實(shí)力、規(guī)模優(yōu)勢(shì)和長(zhǎng)期客戶合作基礎(chǔ)的頭部供應(yīng)商，才能持續(xù)滿足先進(jìn)制程需求并獲得核心訂單，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局有望向頭部集中。
