中國上市公司網(wǎng)訊5月15日，北交所官網(wǎng)顯示，北京康美特（002549）科技股份有限公司(以下簡稱“康美特（002549）”)IPO審核狀態(tài)變更為“提交注冊”。
公司基本情況
主營業(yè)務(wù)：主要從事電子封裝材料及高性能改性塑料（884048）等高分子新材料產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。自設(shè)立以來，公司堅持以研發(fā)驅(qū)動業(yè)務(wù)發(fā)展，圍繞有機硅（884211）封裝材料、環(huán)氧封裝材料及改性可發(fā)性聚苯乙烯材料三大技術(shù)平臺持續(xù)進行技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化。公司電子封裝材料的主要產(chǎn)品形態(tài)為LED（884095）芯片封裝用電子膠粘劑，廣泛應用于新型顯示、半導體（881121）照明、半導體（881121）器件封裝及航空航天等領(lǐng)域。公司高性能改性塑料（884048）的產(chǎn)品形態(tài)為改性可發(fā)性聚苯乙烯，廣泛應用于運動及交通領(lǐng)域頭部安全防護、液晶面板及鋰電池（884309）等易損件防護以及建筑節(jié)能（885386）等領(lǐng)域。
市場地位：國內(nèi)首家、全球第三家實現(xiàn)高端高折射率LED（884095）封裝膠量產(chǎn)企業(yè);miniled（885875）封裝膠國內(nèi)領(lǐng)先，率先量產(chǎn)并批量供貨;打破道康寧（GLW）等國際巨頭壟斷，實現(xiàn)高端封裝膠國產(chǎn)化。
發(fā)行概況
擬發(fā)行：≤2,121萬股(不含綠鞋)，綠鞋≤15%
募資：2.21億元，用于半導體封裝材料產(chǎn)業(yè)化(有機硅)、補充流動資金
保薦/承銷：廣發(fā)證券（000776）。
上市意義
一、對企業(yè)
賦能產(chǎn)能擴張與技術(shù)升級：募資聚焦半導體（881121）、LED（884095）高端封裝材料產(chǎn)業(yè)化，突破產(chǎn)能瓶頸，提升高端電子膠黏劑研發(fā)能力。
鞏固細分賽道優(yōu)勢：強化miniled（885875）、光電封裝材料核心競爭力，進一步切入頭部顯示、半導體（881121）供應鏈。
完善治理與品牌升級：借助資本市場規(guī)范化運營，提升行業(yè)知名度與高端人才吸引力。
二、對行業(yè)
加速電子化學品（881172）國產(chǎn)替代：打破海外企業(yè)在高端封裝膠、電子高分子材料的壟斷格局。
完善新材料產(chǎn)業(yè)鏈：補齊顯示、半導體（881121）配套材料短板，助力國內(nèi)光電與半導體（881121）產(chǎn)業(yè)協(xié)同升級。
三、對資本市場
豐富北交所硬科技屬性：新增半導體（881121）電子材料專精特新（885929）標的，完善北交所新材料、半導體（881121）細分布局。
樹立細分材料企業(yè)標桿：為中小電子新材料科創(chuàng)企業(yè)登陸北交所提供示范。
四、對國家戰(zhàn)略
契合半導體（881121）自主可控、新型顯示產(chǎn)業(yè)升級、關(guān)鍵材料國產(chǎn)化戰(zhàn)略，保障電子信息產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全。
上市歷程
2016年11月，公司掛牌新三板;2021年4月從新三板摘牌。
2023年3月，首次申報科創(chuàng)板IPO，同年7月主動撤回申請。
2024年重新回歸新三板掛牌，啟動北交所上市籌備工作。
2025年6月24日，北交所IPO正式獲受理，先后完成多輪問詢回復。
2026年4月30日，北交所上市委審核通過。
2026年5月15日，進入北交所上市提交注冊階段。
