東北證券（000686）發(fā)布研報(bào)稱，銅箔是電子信息與新能源（850101）產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)材料，下游分為鋰電銅箔(產(chǎn)能占比59%)與PCB銅箔(占比41%)。當(dāng)前行業(yè)雙重景氣共振——鋰電銅箔周期（883436）觸底回升，盈利拐點(diǎn)確立;PCB銅箔受AI浪潮驅(qū)動(dòng)，高端HVLP供需持續(xù)緊張，銅箔行業(yè)迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升的戰(zhàn)略性機(jī)遇。
東北證券（000686）主要觀點(diǎn)如下：
鋰電銅箔：周期觸底回升，極薄化打開成長(zhǎng)空間
鋰電銅箔作為負(fù)極集流體核心材料，占鋰電池（884309）重量約13%、成本5%-10%，持續(xù)向極薄化發(fā)展。根據(jù)GGII，4.5/5μm產(chǎn)品占比正從2025年的不足10%快速提升至2026E的約25%，極薄化滲透明顯提高。
供給側(cè)，產(chǎn)能出清加速，頭部集中度提升。2025年CR5銷量占比達(dá)49.1%，產(chǎn)能利用率從2024年不足50%修復(fù)至2025年83%，2026年有望達(dá)88%以上;部分頭部企業(yè)將產(chǎn)線轉(zhuǎn)向加工費(fèi)更高的PCB銅箔，進(jìn)一步收縮鋰電有效供給。需求側(cè)，動(dòng)力+儲(chǔ)能（885921）雙輪驅(qū)動(dòng)，2025年出貨量94萬(wàn)噸，2026年預(yù)計(jì)達(dá)115萬(wàn)噸(+22.3%)，儲(chǔ)能（885921）占比從2021年9.9%升至2026Q1的29.8%。盈利端，拐點(diǎn)已確立。部分企業(yè)單噸毛利從2024年-500元修復(fù)至2025年4000元以上，4.5μm產(chǎn)品2025Q4價(jià)格上漲約3000元/噸，6μm/8μm亦啟動(dòng)提價(jià)。
PCB銅箔：AI浪潮驅(qū)動(dòng)，高端供需持續(xù)緊張
PCB銅箔是高頻高速信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵材料，技術(shù)路徑從STD迭代至HVLP5，核心追求降低表面粗糙度以減少傳輸損耗。AI服務(wù)器已全面導(dǎo)入HVLP4并加速向HVLP5迭代，單機(jī)銅箔用量較傳統(tǒng)服務(wù)器提升2.5倍。英偉達(dá)（NVDA）Rubin架構(gòu)新增Midplane中板采用M9材料+40層以上工藝，成為最大增量來(lái)源。
供給端，高端HVLP由日系及臺(tái)系廠商主導(dǎo)，擴(kuò)產(chǎn)逐年爬坡，驗(yàn)證周期（883436）較長(zhǎng)，新產(chǎn)能短期難以批量供貨。Semi Analysis估計(jì)2026Q2HVLP4供需缺口達(dá)666噸/月，失衡格局將延續(xù)。需求端，2026年四大CSP（CSPI）資本開支超7300億美元(近翻倍)，2029年全球AI及高性能計(jì)算用高端銅箔市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)67.7億元。HVLP4加工費(fèi)約12萬(wàn)元/噸，毛利率可達(dá)60%，代際升級(jí)盈利彈性顯著。
國(guó)產(chǎn)替代方面，銅冠銅箔（301217）、中一科技（301150）已實(shí)現(xiàn)HVLP批量供貨，銅冠銅箔（301217）已突破HVLP5關(guān)鍵指標(biāo)。2025年中國(guó)電子銅箔進(jìn)口量7.85萬(wàn)噸，貿(mào)易逆差為6.94億美元，高端進(jìn)口依賴度仍高，本土替代空間大。
相關(guān)標(biāo)的：銅冠銅箔（301217）、德?？萍迹?01511）、嘉元科技（688388）、諾德股份（600110）、潔美科技（002859）。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);原材料價(jià)格大幅波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn);行業(yè)產(chǎn)能過剩及競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)
