東吳證券（601555）近日發(fā)布子行業(yè)跟蹤周報(bào)：銅箔方面，AI服務(wù)器驅(qū)動(dòng)HVLP電子銅箔需求擴(kuò)張，但多數(shù)產(chǎn)能集中于日本、中國(guó)臺(tái)灣，且核心后處理設(shè)備交付及產(chǎn)線調(diào)試周期（883436）長(zhǎng)，擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏顯著慢于需求增長(zhǎng)，供需缺口顯著，漲價(jià)趨勢(shì)明確；此外，鋰電銅箔受益于儲(chǔ)能（885921）及動(dòng)力電池排產(chǎn)高增，加工費(fèi)企穩(wěn)回升，為銅箔企業(yè)業(yè)績(jī)提供額外彈性。
以下為研究報(bào)告摘要：
投資要點(diǎn)
PCB產(chǎn)業(yè)鏈：上游原材料環(huán)節(jié)已進(jìn)入量?jī)r(jià)齊升的確定性周期（883436）。
銅箔方面，AI服務(wù)器驅(qū)動(dòng)HVLP電子銅箔需求擴(kuò)張，但多數(shù)產(chǎn)能集中于日本、中國(guó)臺(tái)灣，且核心后處理設(shè)備交付及產(chǎn)線調(diào)試周期（883436）長(zhǎng)，擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏顯著慢于需求增長(zhǎng)，供需缺口顯著，漲價(jià)趨勢(shì)明確；此外，鋰電銅箔受益于儲(chǔ)能（885921）及動(dòng)力電池排產(chǎn)高增，加工費(fèi)企穩(wěn)回升，為銅箔企業(yè)業(yè)績(jī)提供額外彈性。
電子布方面，5月以來漲價(jià)持續(xù)，AI服務(wù)器及先進(jìn)封裝（886009）所需的LowCTE、Low Dk高端產(chǎn)品供給偏緊。本輪漲價(jià)核心矛盾在于高端產(chǎn)能釋放滯后于AI需求，織布機(jī)及后處理工藝擴(kuò)張周期（883436）長(zhǎng)，且部分傳統(tǒng)產(chǎn)能正向高端轉(zhuǎn)產(chǎn)，進(jìn)一步壓縮普通電子布供給，短期供給剛性支撐漲價(jià)持續(xù)性。
樹脂方面，環(huán)氧樹脂價(jià)格持續(xù)攀升，5月中旬均價(jià)突破16900元/噸，較年初累計(jì)漲幅超25%，雙酚A等原料漲價(jià)疊加AI高頻高速樹脂需求擴(kuò)張，高端產(chǎn)品供需缺口達(dá)30%至35%，住友電木年內(nèi)二次漲價(jià)10%至20%，漲價(jià)趨勢(shì)明確。
mSAP工藝正成為1.6T光模塊PCB的核心技術(shù)路徑
工藝升級(jí)維度上，mSAP工藝正成為1.6T光模塊PCB的核心技術(shù)路徑。光模塊從800G向1.6T及以上代際躍遷，對(duì)PCB提出前所未有的精度與損耗要求。224Gbps PAM4信號(hào)傳輸下，傳統(tǒng)高多層PTH設(shè)計(jì)已難以滿足模塊封裝對(duì)布線密度和熱管理的苛刻要求，推動(dòng)PCB方案向類載板方向升級(jí)。mSAP工藝從微米級(jí)超薄銅箔起步，經(jīng)圖形定義、電鍍?cè)鰧蛹伴W蝕去除多余銅層，可將線寬線距精準(zhǔn)控制20微米左右，較傳統(tǒng)減成法實(shí)現(xiàn)精度躍升。采用該工藝后，PCB能夠在極小尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度線路布局，有效減小產(chǎn)品體積并最小化高速信號(hào)插入損耗，完美匹配1.6T及以上光模塊對(duì)小型化、高集成度的需求。隨著速率快速迭代，光模塊PCB正加速?gòu)膫鹘y(tǒng)高多層板向mSAP工藝板過渡。隨著2026至2027年1.6T光模塊進(jìn)入規(guī)?；狭?span>周期（883436），具備mSAP工藝量產(chǎn)能力與頭部客戶認(rèn)證的廠商有望迎來訂單放量與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化的雙重驅(qū)動(dòng)，業(yè)績(jī)彈性將隨光模塊技術(shù)迭代充分釋放。
光模塊產(chǎn)業(yè)鏈：上游器件瓶頸成為制約1.6T模塊放量的核心變量天孚通信（300394）4月業(yè)績(jī)說明會(huì)披露，公司1.6T光引擎因個(gè)別物料缺貨尚未達(dá)預(yù)期產(chǎn)量，正積極協(xié)調(diào)供應(yīng)商爭(zhēng)取交付；新易盛（300502）2026年一季報(bào)顯示，預(yù)付款項(xiàng)較2025年末增長(zhǎng)3920.83%至6.82億元，主要系原材料預(yù)付款增加，龍頭以巨額預(yù)付鎖定上游物料，印證供應(yīng)鏈緊缺已從預(yù)期落地為現(xiàn)實(shí)約束。
光芯片環(huán)節(jié)，EML及CW光源供需缺口突出。長(zhǎng)光華芯（688048）公告披露100G EML已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、200G EML已開始送樣，100G VCSEL及100mWCW DFB芯片亦達(dá)量產(chǎn)出貨水平；源杰科技（688498）100G PAM4EML已完成客戶驗(yàn)證，200G產(chǎn)品進(jìn)入驗(yàn)證階段，并同步研發(fā)300mW高功率CW光源以匹配硅光及CPO需求。東山精密（002384）通過收購(gòu)索爾思切入光芯片領(lǐng)域后，公告明確指出光芯片擴(kuò)產(chǎn)需約1年建設(shè)周期（883436）且需長(zhǎng)達(dá)3年客戶驗(yàn)證，緊缺緩解遠(yuǎn)慢于光模塊，具備量產(chǎn)能力的廠商將長(zhǎng)期享受產(chǎn)能稀缺溢價(jià)。
光器件環(huán)節(jié)，福晶科技2025年年報(bào)顯示其圍繞光通信提供涵蓋法
行業(yè)跟蹤周報(bào)
拉第旋光片在內(nèi)的關(guān)鍵精密光學(xué)元件（884096），2026年重點(diǎn)推進(jìn)下一代WSS衍射光柵量產(chǎn)；炬光科技（688167）在CPO領(lǐng)域?yàn)橥庵眉す馄?、光引擎可插拔接口及FAU場(chǎng)景提供微透鏡陣列等微光學(xué)解決方案。
電芯片環(huán)節(jié)，裕太微（688515）在互動(dòng)平臺(tái)表示已在DSP方向構(gòu)建自適應(yīng)均衡、時(shí)鐘恢復(fù)等核心算法儲(chǔ)備；優(yōu)迅股份（688807）披露其單波100G TIA+Driver芯片已進(jìn)入客戶送樣測(cè)試階段，100Gbps系列電芯片預(yù)計(jì)三季度實(shí)現(xiàn)回片。綜合來看，光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)投資邏輯正從模塊集成向芯片、器件、電芯片等上游瓶頸環(huán)節(jié)切換，具備稀缺產(chǎn)能與客戶認(rèn)證的廠商將在1.6T至CPO的技術(shù)迭代中持續(xù)受益。
產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司：
PCB產(chǎn)業(yè)鏈：德?？萍迹?01511），銅冠銅箔（301217），隆揚(yáng)電子（301389）、國(guó)際復(fù)材（301526）、宏和科技（603256）、菲利華（300395）、聯(lián)瑞新材（688300）、東材科技（601208）、深南電路（002916）、鵬鼎控股（002938）、景旺電子（603228）、興森科技（002436）等
光模塊產(chǎn)業(yè)鏈：長(zhǎng)光華芯（688048）、東山精密（002384）、源杰科技（688498）、福晶科技（002222）、炬光科技（688167）、裕太微（688515）、優(yōu)迅股份（688807）等。
風(fēng)險(xiǎn)提示：供應(yīng)鏈波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，下游需求不及預(yù)期，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。（東吳證券（601555） 陳海進(jìn),解承堯）
