中信建投(601066)研報(bào)認(rèn)為,5月以來(lái)科技因全球巨頭資本開(kāi)支及業(yè)績(jī)超預(yù)期加速上漲,產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)獲市場(chǎng)共識(shí)。但近期受三重因素?cái)_動(dòng)回調(diào)。整體看,科技中期行情未改,中報(bào)業(yè)績(jī)驗(yàn)證才是關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。后續(xù)聚焦“算力+復(fù)蘇”雙主線布局,重點(diǎn)關(guān)注:AI、光模塊、PCB、存儲(chǔ)芯片(886042)、煤炭(850105)、煤化工(884281)、工業(yè)金屬(881168)、電網(wǎng)設(shè)備(881278)、人形機(jī)器人(886069)等。
