北京商報訊(記者馬換換李佳雪)5月15日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，江蘇鑫華半導(dǎo)體（881121）科技股份有限公司(以下簡稱“鑫華科技（300365）”)科創(chuàng)板IPO對外披露了首輪審核問詢函回復(fù)。
據(jù)悉，鑫華科技（300365）主要從事半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)用電子級多晶硅的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司IPO于2026年2月25日獲得受理，并于3月15日進入問詢階段。
本次沖擊上市，鑫華科技（300365）擬募集資金約為13.2億元。
在首輪審核問詢函中，鑫華科技（300365）產(chǎn)品與市場競爭力、核心技術(shù)和技術(shù)來源、控制權(quán)等問題遭到追問。
