“車規(guī)半導(dǎo)體（881121）國產(chǎn)化目前處于‘結(jié)構(gòu)分化、加速突圍’的階段，‘中低端已站穩(wěn)，高端正攻堅’。其中：功率半導(dǎo)體（881121）已實現(xiàn)反超；車身控制、座艙娛樂等非安全相關(guān)領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片也已成為性價比首選。但在高級別智駕和底盤安全控制這兩個核心領(lǐng)域，國產(chǎn)化仍處于‘可用’但尚未‘主導(dǎo)’的階段，高算力SoC和高端MCU仍是短板?！敝袊娮有畔a(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院副總工程師劉權(quán)告訴上海證券報記者。
5月14日，在浙江省半導(dǎo)體（881121）行業(yè)協(xié)會主辦的長芯展——2026杭州國際半導(dǎo)體（881121）與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會車規(guī)級芯片可靠性與應(yīng)用論壇上，業(yè)內(nèi)專家達成共識：國產(chǎn)車規(guī)半導(dǎo)體（881121）賽道成長空間廣闊，相關(guān)本土廠商大有可為，前景可期。
車規(guī)半導(dǎo)體（881121）指的是符合汽車電子（885545）元件（881270）嚴苛技術(shù)標準、應(yīng)用于車輛運行的半導(dǎo)體（881121）元件（881270），需滿足工作溫度、穩(wěn)定性及不良率等指標要求，并通過車規(guī)認證。
目前，市場需求側(cè)已呈現(xiàn)明顯的量質(zhì)齊升態(tài)勢。
從“量”上看，“在汽車電動化的驅(qū)動下，汽車對半導(dǎo)體（881121）的需求量大幅提升，新能源汽車（885431）的單車芯片搭載量為1000顆至2000顆，數(shù)量超過傳統(tǒng)燃油車的2倍，更高級別的智能汽車芯片（885945）需求量將超過3000顆/車?！眲?quán)表示。
得益于智能化等利好因素加持，車規(guī)半導(dǎo)體（881121）全球市場規(guī)模正以5%以上的速度增長，當前市場規(guī)模約為740億美元，預(yù)計到2030年，全球車規(guī)半導(dǎo)體（881121）市場規(guī)模將超1100億美元。
從“質(zhì)”上看，智能化正在推動全球L2+/L3級自動駕駛芯片算力進入200TOPS至500TOPS區(qū)間，制程工藝從7nm向5nm及以下快速遷移。
同時，汽車在實際使用中面臨高溫、震動、潮濕、沖擊等多種運行環(huán)境，因此車規(guī)半導(dǎo)體（881121）在可靠性方面要求電子元器件在所有可能的工況中，盡量保證正常運行。例如：L3級自動駕駛芯片須普遍滿足ISO26262ASIL-D功能安全等級，10億小時失效數(shù)低于10；車規(guī)芯片須內(nèi)置硬件安全模塊，提供端到端信息安全（165523）防護。
需求端的嚴苛標準，也對供給側(cè)提出更高要求與剛性約束。車規(guī)半導(dǎo)體（881121）可靠性挑戰(zhàn)貫穿了芯片從設(shè)計到上車的全流程，每個環(huán)節(jié)都需要針對可靠性進行分析與優(yōu)化，隨之也推高時間成本與經(jīng)濟成本。據(jù)悉，車規(guī)級芯片的供貨周期（883436）、測試成本可達到消費（883434）級芯片的5倍。
國內(nèi)車規(guī)半導(dǎo)體（881121）廠商正在加速產(chǎn)品突破。杰華特（688141）市場與系統(tǒng)總監(jiān)李正興表示，針對車規(guī)半導(dǎo)體（881121）嚴格的工程和生產(chǎn)測試要求，公司汽車級芯片的測試不僅在可靠性測試上執(zhí)行AEC-Q100的條件，還要測試更寬溫域的性能特性，做更多符合車況的應(yīng)用測試，并在生產(chǎn)中執(zhí)行三溫測試并進行嚴格管控。
目前，杰華特（688141）在電源管理模擬芯片領(lǐng)域已形成多品類、廣覆蓋、高性價比的產(chǎn)品供應(yīng)體系，同時通過持續(xù)豐富信號鏈芯片產(chǎn)品線，進一步鞏固市場地位。公司產(chǎn)品的應(yīng)用范圍涉及計算和存儲、汽車電子（885545）、消費電子（881124）等不同領(lǐng)域。截至2025年末，公司及控股子公司在售產(chǎn)品型號超過3700款，有效滿足各行業(yè)客戶的不同應(yīng)用需求。
