東方證券（HK3958）發(fā)布研報稱，SPD受益于DDR5內(nèi)存模組量價齊升，尤其AI服務(wù)器配置更多內(nèi)存模組，需求持續(xù)擴張。VPD有望在下一代EDSFF規(guī)格企業(yè)級固態(tài)硬盤中打開新空間，國內(nèi)廠商如聚辰股份（688123）(688123.SH)已率先布局，在SPD和VPD領(lǐng)域占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，競爭力有望持續(xù)強化。
東方證券（HK3958）主要觀點如下：
SPD深度受益內(nèi)存模組量的擴張
部分投資者忽略了SPD的成長性，該行認(rèn)為SPD有望深度受益內(nèi)存模組量的擴張。根據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，DDR5內(nèi)存模組上需要SPD(串行檢測集線器)，每根DDR4和DDR5服務(wù)器內(nèi)存模組或PC內(nèi)存模組都包含一個SPD。SPD內(nèi)置EEPROM(帶電可擦可編寫只讀存儲器)，用于存儲內(nèi)存模組的相關(guān)信息以及模組上內(nèi)存顆粒和相關(guān)器件的所有配置參數(shù)，同時SPD作為I2C/I3C總線集線器，是系統(tǒng)主控設(shè)備與內(nèi)存模組上組件之間的通信中心。此外，SPD內(nèi)部還集成了一顆TS，可連續(xù)監(jiān)測SPD所在位置的溫度。從價值量維度，DDR5內(nèi)存模組中的SPD相比DDR4中的更為復(fù)雜，價值也更高。從出貨量維度，全球服務(wù)器出貨量及單臺服務(wù)器內(nèi)存模組配置數(shù)量持續(xù)增加，SPD有望深度受益內(nèi)存模組的量的擴張。根據(jù)瀾起科技（HK6809）公告，一臺通用服務(wù)器配置8至12根內(nèi)存模組，而一臺AI服務(wù)器配置16至24根內(nèi)存模組。未來隨著AI服務(wù)器在全球服務(wù)器出貨量中占比持續(xù)提升，SPD有望持續(xù)受益于內(nèi)存模組量的擴張。
VPD有望在下一代eSSD中打開空間
該行認(rèn)為，VPD深度受益于未來企業(yè)級固態(tài)硬盤市場的持續(xù)增長，在下一代eSSD中VPD有望進(jìn)一步打開空間。VPD(VitalProduct Data)即重要產(chǎn)品數(shù)據(jù)，是一種用于設(shè)備或模組(如eSSD、CXL存儲擴展設(shè)備)儲存關(guān)鍵產(chǎn)品數(shù)據(jù)的非易失性數(shù)據(jù)存儲芯片（886042），可保存設(shè)備標(biāo)識、配置參數(shù)、校準(zhǔn)數(shù)據(jù)及遙測信息等核心內(nèi)容。當(dāng)前，企業(yè)級固態(tài)硬盤正處在迭代升級趨勢中。在數(shù)據(jù)中心存儲領(lǐng)域，U.2接口長期占據(jù)市場主導(dǎo)地位，但隨著PCIe6.0時代的到來，U.2接口存在一定的物理瓶頸。基于此，具備電氣性能、散熱效率與存儲密度等方面優(yōu)勢的EDSFF規(guī)格eSSD有望在PCIe6.0時代成為主要選擇。從頭部廠商的動向來看，三星計劃在2027年推出256TB的第六代E3.S規(guī)格超高密度固態(tài)硬盤。在eSSD的迭代過程中，VPD在新一代EDSFF eSSD模組中有望打開空間。聚辰股份（688123）已經(jīng)憑借領(lǐng)先的研發(fā)能力和良好的客戶基礎(chǔ)，與牽頭制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及產(chǎn)品規(guī)范的全球領(lǐng)先存儲廠商合作，率先推出配套下一代高性能存儲設(shè)備的VPD芯片，支持其新一代EDSFF eSSD模組和CXL內(nèi)存模組。
國內(nèi)SPD/VPD廠商有望持續(xù)強化競爭力
SPD方面，聚辰股份（688123）與瀾起科技（HK6809）合作開發(fā)了DDR5SPD芯片，并于2021年下半年通過下游客戶的可靠性、穩(wěn)定性、兼容性等驗證，在行業(yè)主要內(nèi)存模組廠商中取得大范圍應(yīng)用，占據(jù)了該細(xì)分市場的先發(fā)優(yōu)勢，已在DDR5SPD領(lǐng)域奠定了市場領(lǐng)先地位。VPD方面，聚辰股份（688123）在全球率先布局面向下一代eSSD及CXL模組的VPD芯片。
風(fēng)險提示
AI落地不及預(yù)期，技術(shù)迭代速度不及預(yù)期，國產(chǎn)化進(jìn)展不及預(yù)期。
