上證報中國證券網(wǎng)訊(錢佳瀅記者仲茜)據(jù)深圳證券交易所上市審核委員會日前公告，江蘇展芯半導(dǎo)體（881121）技術(shù)股份有限公司(簡稱“江蘇展芯”)的首發(fā)事項(xiàng)定于5月14日上會審議。
招股書(上會稿)顯示，江蘇展芯的主營業(yè)務(wù)為高可靠模擬芯片及微模塊產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、測試及銷售。公司目前針對二次電源轉(zhuǎn)換、負(fù)載點(diǎn)供電以及母線端口防護(hù)等相關(guān)應(yīng)用形成了配套產(chǎn)品體系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類國防電子裝備。
2023年至2025年，公司累計(jì)向超過1600家客戶供貨。
從業(yè)績表現(xiàn)來看，公司2023年至2025年分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.66億元、4.13億元、6.39億元，年化收入增長率為17.15%；扣非歸母凈利潤分別為1.68億元、8742.98萬元、2.18億元。公司表示，其經(jīng)營業(yè)績主要受到行業(yè)競爭態(tài)勢、原材料供應(yīng)及價格等一般性因素，以及特有因素影響。
在長遠(yuǎn)規(guī)劃中，公司有計(jì)劃進(jìn)入民用領(lǐng)域。據(jù)披露，公司產(chǎn)品可適配高電壓、大電流、高功率密度場景，例如算力、電驅(qū)等行業(yè)。公司已完成算力供電系統(tǒng)系列產(chǎn)品研發(fā)，并已向某算力板卡企業(yè)送樣。電驅(qū)領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品尚處于研發(fā)階段。
在研發(fā)能力方面，公司掌握“帶隙基準(zhǔn)電源抑制比設(shè)計(jì)技術(shù)”“無源器件堆疊的多芯片埋入三維封裝可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)”等15項(xiàng)核心技術(shù)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、測試篩選控制等環(huán)節(jié)。截至2025年末，公司擁有授權(quán)發(fā)明專利51項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)56項(xiàng)。
本次IPO，公司擬募資8.9億元，主要將用于“高可靠性電源管理芯片及信號鏈芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”以及“測試中心建設(shè)項(xiàng)目”。
