證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)5月13日訊,富樂(lè)德(301297)在接受調(diào)研者提問(wèn)時(shí)表示,公司覆銅陶瓷載板事業(yè)群在覆銅陶瓷基板、功率半導(dǎo)體(881121)封裝領(lǐng)域積累了較為豐富的經(jīng)驗(yàn),已成功開(kāi)發(fā)AMB、DCB、DPC等適配不同應(yīng)用場(chǎng)景的陶瓷金屬化解決方案,Direct Bonding Copper,指采用直接覆銅工藝制作的覆銅陶瓷載板;Active Metal Brazing,指采用活性金屬釬焊工藝制作的覆銅陶瓷載板;Direct Plating Copper,是直接鍍銅工藝制作的覆銅陶瓷載板。
