神工股份（688233）(688233)5月13日公告，公司擬向特定對象發(fā)行股票募資不超過10億元，扣除發(fā)行費用后用于硅零部件擴產項目、碳化硅陶瓷零部件研發(fā)及產業(yè)化建設項目、研發(fā)中心建設項目。
神工股份（688233）專注于集成電路刻蝕用大直徑硅材料、硅零部件及半導體（881121）大尺寸硅片的研發(fā)、生產與銷售，具備“從晶體生長到硅電極成品”全流程制造能力，致力于突破高端半導體材料（884091）“卡脖子”瓶頸，服務國家集成電路自主可控戰(zhàn)略需求，滿足國內主流集成電路制造（884227）商及刻蝕設備廠商對于高端硅材料與硅零部件的需求。
本次募投的硅零部件擴產項目中，半導體（881121）硅零部件是集成電路制造（884227）中等離子刻蝕工藝的核心耗材，具備高精度、高潔凈、高一致性等嚴苛要求，是決定晶圓良率與制程穩(wěn)定性的關鍵環(huán)節(jié)。長期以來，全球高端硅零部件市場被海外企業(yè)主導，國內供應存在產能不足、高端產品供給缺口大、關鍵技術依賴進口等問題，成為制約半導體（881121）產業(yè)鏈自主可控的重要瓶頸。
神工股份（688233）擬通過控股子公司錦州精合實施“硅零部件擴產項目”。公司目前已具備成熟的研發(fā)制造體系、完善的質量管控能力與多項自主知識產權，聚焦12英寸曲面電極、平面電極、導氣環(huán)等高端刻蝕用硅零部件擴產，能夠有效提升高端產品供給能力與規(guī)?；桓端?，更好匹配下游設備廠與晶圓制造廠的批量需求，進一步強化公司在半導體（881121）硅零部件領域的市場競爭力，加快推進高端硅零部件國產化替代進程，助力我國半導體（881121）產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)自主可控與高質量發(fā)展。
碳化硅陶瓷零部件研發(fā)及產業(yè)化建設項目方面，神工股份（688233）深耕半導體（881121）相關材料研發(fā)制造多年，在碳化硅材料制備、精密加工及半導體（881121）零部件領域積累了深厚的技術底蘊與產業(yè)化經驗。神工股份（688233）通過控股子公司錦州精辰建設該項目，旨在通過新增CVD-SiC陶瓷零部件生產線及配套研發(fā)設施，實現(xiàn)碳化硅陶瓷零部件的規(guī)?；慨a，切入半導體設備（884229）核心消耗品賽道，填補國內高端SiC陶瓷零部件自給能力不足的產業(yè)瓶頸，進一步提升公司市場競爭力及整體盈利能力，保障公司長期可持續(xù)發(fā)展。
研發(fā)中心建設項目方面，神工股份（688233）根據未來的發(fā)展規(guī)劃，實施該項目聚焦碳化硅燒結體、高純碳化硅粉體、精密與專用檢測等關鍵技術研發(fā)及產業(yè)化，旨在補齊材料與部件核心研發(fā)短板、強化高端半導體（881121）零部件技術壁壘，構建“材料—部件—檢測—驗證”全鏈條研發(fā)體系，為公司半導體（881121）核心部件國產替代與規(guī)?；涞靥峁╆P鍵技術支撐。
