中證報中證網(wǎng)訊(記者孟培嘉)深交所網(wǎng)站近日消息顯示，深交所上市委將于5月14日審議江蘇展芯半導(dǎo)體（881121）技術(shù)股份有限公司(簡稱“江蘇展芯”)的首發(fā)上市申請。
招股書信息顯示，江蘇展芯專注于高可靠模擬芯片及微模塊產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、測試及銷售，其中模擬芯片產(chǎn)品以電源管理芯片為主，細(xì)分產(chǎn)品包括DC/DC轉(zhuǎn)換芯片、線性穩(wěn)壓器(LDO)、負(fù)載及限流開關(guān)(Load Switch)等；微模塊產(chǎn)品可實現(xiàn)隔離與非隔離DC/DC變換、邏輯控制、信號調(diào)制、二極管控制等多種功能。
同時公司還向客戶配套提供分立器件（884090）產(chǎn)品，并不斷拓寬產(chǎn)品線，將產(chǎn)品矩陣向信號鏈芯片延伸，目前已初步完成電流檢測芯片、電壓基準(zhǔn)芯片、比較器、運算放大器、時序芯片等多品類產(chǎn)品的研發(fā)布局。
江蘇展芯通過研究復(fù)雜封裝設(shè)計來實現(xiàn)產(chǎn)品高集成度和小型化，從架構(gòu)規(guī)劃、材料選型到熱仿真、電磁兼容優(yōu)化全流程自主把控。同時，公司具備對合作封裝廠商封裝工藝進行調(diào)試的能力，可實現(xiàn)與封裝廠的深度協(xié)同。例如，公司與合作封裝廠在標(biāo)準(zhǔn)面板級扇出型封裝工藝的基礎(chǔ)上，調(diào)試開發(fā)出三維堆疊封裝工藝，成功研發(fā)并量產(chǎn)了微模塊產(chǎn)品，以強大的封裝設(shè)計能力建立了一定先發(fā)競爭優(yōu)勢，成為公司重要競爭力。
江蘇展芯是國家級專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有南京市高端電源管理芯片工程技術(shù)研究中心，實驗室檢測能力通過中國合格評定國家認(rèn)可委員會(CNAS)認(rèn)定。自成立以來，公司立足科技創(chuàng)新，在芯片設(shè)計、封裝設(shè)計、測試篩選控制等環(huán)節(jié)均具備自主技術(shù)積累，以實現(xiàn)產(chǎn)品的高可靠性。
截至2025年末，江蘇展芯擁有51項授權(quán)發(fā)明專利和集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)56項，并形成了“帶隙基準(zhǔn)電源抑制比設(shè)計技術(shù)”“無源器件堆疊的多芯片埋入三維封裝可靠性設(shè)計技術(shù)”等15項核心技術(shù)。
江蘇展芯的核心團隊成員從業(yè)經(jīng)歷豐富，創(chuàng)始人具備技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)業(yè)化實踐的多領(lǐng)域經(jīng)驗。截至2025年末，公司研發(fā)人員占比近40%，超45%研發(fā)人員具有碩士及以上學(xué)歷，核心成員主要來自于重點高等院校。
江蘇展芯的客戶多數(shù)為央企集團，具有較高的行業(yè)知名度。2023年至2025年，公司營業(yè)收入分別4.66億元、4.13億元和6.39億元，扣非凈利潤分別為1.68億元、8742.98萬元和2.18億元。
此次擬創(chuàng)業(yè)板上市，江蘇展芯募集資金將投向“高可靠性電源管理芯片及信號鏈芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”“總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項目”“測試中心建設(shè)項目”等項目。公司將通過這些項目實現(xiàn)測試能力擴張、研發(fā)體系升級、新品產(chǎn)業(yè)化加速和流動資金支持，從而助力未來經(jīng)營戰(zhàn)略的實現(xiàn)。
