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中國銀河證券:磷化錮實際產(chǎn)能供需缺口超過50% 光器件產(chǎn)業(yè)鏈上游彈性更強
2026-05-13 11:06:24
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文章提及標(biāo)的
中國銀河--
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CSP--
亞馬遜--
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中國銀河(601881)證券發(fā)布研報稱,磷化錮產(chǎn)能嚴重受限,2025年全球器件需求達200萬片,實際產(chǎn)能供需缺口超過50%。資本開支指引未來增長預(yù)期仍居高,組件漲價、算力短缺和持續(xù)需求擴張推動資本開支競賽遠未到頂。該行認為AI投入已正式進入回報期;預(yù)期兌現(xiàn)拉高產(chǎn)業(yè)鏈整體信心但同時高額資本開支對現(xiàn)金流造成顯著壓力;下游資本開支將對光器件行業(yè)產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性重塑作用。建議關(guān)注相關(guān)龍頭標(biāo)的,光模塊/光通信相關(guān)標(biāo)的。

中國銀河(601881)證券主要觀點如下:

AI算力增長驅(qū)動光器件需求,磷化銦芯片供需缺口下行業(yè)面臨變局

隨著云計算(885362)工作負載、AI訓(xùn)練集群以及5g(885556)回傳基礎(chǔ)設(shè)施的迅速普及,網(wǎng)絡(luò)運營商和超大規(guī)模云服務(wù)提供商正加速部署光互連解決方案。同時,數(shù)據(jù)流量正以兩位數(shù)的年增長率呈指數(shù)級增長,光模塊的數(shù)據(jù)速率正加速向400G乃至800G、1.6T演進。此外,全球推行的國家寬帶擴建計劃,也正推動城域網(wǎng)和長途傳輸領(lǐng)域?qū)ο喔晒饽K產(chǎn)生新的需求。全球光模塊市場規(guī)模預(yù)計到2034年將達396億美元,十年CAGR為11.5%。當(dāng)前,磷化錮產(chǎn)能嚴重受限,2025年全球器件需求達200萬片,實際產(chǎn)能供需缺口超過50%。

供不應(yīng)求帶來光器件高景氣度,產(chǎn)業(yè)鏈上游彈性更強

根據(jù)最新財報,美股四大CSP(CSPI)谷歌、亞馬遜(AMZN)、微軟(MSFT)、Meta(META)合計資本開支指引上限接近7250億美元,較2024年的約2450億美元增長約165%,且未來增長預(yù)期仍居高,組件漲價、算力短缺和持續(xù)需求擴張推動資本開支競賽遠未到頂。該行認為:

1)AI投入已正式進入回報期,四大CSP(CSPI)云業(yè)務(wù)和AI相關(guān)收入均實現(xiàn)高速增長,意味著AI投入穩(wěn)定轉(zhuǎn)化為利潤;

2)預(yù)期兌現(xiàn)拉高產(chǎn)業(yè)鏈整體信心,資本開支預(yù)期持續(xù)升高,徹底打破AI資本開支將見頂回落的擔(dān)憂,但同時高額資本開支對現(xiàn)金流造成顯著壓力。

3)下游資本開支將對光器件行業(yè)產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性重塑作用:需求側(cè),AI集群對高帶寬、低功耗互連的剛性需求,正推動技術(shù)路徑從傳統(tǒng)可插拔光模塊向CPO和OCS等更高集成度方案加速遷移,直接拉動對磷化錮(InP)芯片、硅光及先進封裝(886009)技術(shù)需求;供給側(cè),資本開支的規(guī)模與持續(xù)性要求上游供應(yīng)商具備大規(guī)模、高一致性的交付能力,行業(yè)分化預(yù)計加劇,擁有垂直整合能力的頭部廠商將獲得更多LTA訂單,而中小型專業(yè)設(shè)計公司可能面臨代工產(chǎn)能擠壓或被迫尋求并購整合。

4)CSP(CSPI)廠商將成為技術(shù)生態(tài)的推動方,CSP(CSPI)廠商作為最終用戶正深度介入標(biāo)準制定,推動接口開放與解耦,可能重塑產(chǎn)業(yè)鏈價值分配,使核心芯片與先進封裝(886009)的價值占比進一步放大。

5)短期內(nèi)供需缺口可能支撐器件價格并提升龍頭廠商的議價權(quán),全球磷化銦等關(guān)鍵材料產(chǎn)能已面臨緊缺,資本開支競賽將觸發(fā)新一輪產(chǎn)能軍備競賽,但擴產(chǎn)周期(883436)長、技術(shù)壁壘高??傮w而言,光器件正在向以AI基礎(chǔ)設(shè)施投資驅(qū)動的高景氣,技術(shù)領(lǐng)先和生態(tài)協(xié)同能力為核心的競爭格局轉(zhuǎn)變。

從典型公司分析看

Lumentum是全球具備從芯片設(shè)計、磷化銦晶圓制造、芯片封裝測試到光模塊封裝、OCS光開關(guān)、系統(tǒng)方案的全棧垂直整合能力的光電IDM龍頭。公司面向CPO的400mW/800mW超高功率(UHP/SHP)激光器已獲數(shù)億美元訂單并預(yù)計2027年上半年交付,其基于MEMS技術(shù)的ocS產(chǎn)品訂單積壓超4億美元且預(yù)計2027年銷售額突破十億美元,同時1.6T/3.2T光模塊與CPO技術(shù)協(xié)同推進,共同構(gòu)成了明確的未來增長曲線。

投資建議

建議關(guān)注相關(guān)龍頭標(biāo)的,光模塊/光通信相關(guān)標(biāo)的:Lumentum(lite(LITE)),Coherent(COHR)(COHR),Fabrinet(FN)(FN),Corning Inc.(GLW),Applied Optoelectronics(AAOI)等,關(guān)注盈利能力和估值雙升趨勢。

風(fēng)險提示

1.下游資本開支不及預(yù)期導(dǎo)致需求波動的風(fēng)險;2.磷化銦產(chǎn)能擴張進度不及預(yù)期的風(fēng)險;3.CPO技術(shù)量產(chǎn)良率提升緩慢的風(fēng)險;4.客戶集中度較高及單一客戶訂單變動的風(fēng)險。

免責(zé)聲明:風(fēng)險提示:本文內(nèi)容僅供參考,不代表同花順觀點。同花順各類信息服務(wù)基于人工智能算法,如有出入請以證監(jiān)會指定上市公司信息披露平臺為準。如有投資者據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān),同花順對此不承擔(dān)任何責(zé)任。
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