5月12日，深圳市迅捷興（688655）科技股份有限公司發(fā)布公告稱，擬定增募資不超過1.3億元，用于“信豐高多層、HDI產(chǎn)線技改與升級項目”及補充流動資金，旨在優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu)、拓展新興領(lǐng)域客戶，并增強資本實力。
同日，北京海量數(shù)據(jù)（603138）技術(shù)股份有限公司披露公告表示，為滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展的資金需求，擬發(fā)行不超過發(fā)行前總股本30%的A股，募集資金不超過7.02億元，用于新一代高性能混合事務(wù)分析數(shù)據(jù)庫和多模態(tài)時序數(shù)據(jù)庫建設(shè)。
數(shù)據(jù)顯示，截至5月12日，年內(nèi)已有217家上市公司披露定增預案，擬定增募資總額2596.1936億元。從行業(yè)分布與資金流向來看，半導體（881121）、新能源汽車（885431）、電子元件（881270）等領(lǐng)域，正成為資本重點布局方向。
“年內(nèi)定增市場呈現(xiàn)出幾個明顯特點：一是科技創(chuàng)新領(lǐng)域融資需求顯著增加；二是上市公司更加注重募投項目與主營業(yè)務(wù)的協(xié)同性；三是融資目的正從單純‘補血’逐步轉(zhuǎn)向布局未來產(chǎn)業(yè)?！鄙疃瓤萍佳芯吭涸洪L張孝榮在接受《證券日報》記者采訪時表示。
電子和計算機行業(yè)定增募資后的資金分配方向，主要集中于AI算力、數(shù)據(jù)庫、半導體（881121）及智能硬件。例如，通富微電（002156）子股份有限公司擬定增募集資金總額不超過42.2億元，用于存儲芯片（886042）、汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域、晶圓級、高性能計算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升；華海清科（688120）股份有限公司擬募集資金總額不超過40億元，用于上海集成電路裝備研發(fā)制造基地、晶圓再生擴產(chǎn)及高端半導體（881121）裝備研發(fā)項目。
更多制造業(yè)企業(yè)則將定增資金用于生產(chǎn)技術(shù)的升級迭代，重點聚焦高端化、智能化產(chǎn)線改造及海外產(chǎn)能布局等。例如，深圳市澄天偉業(yè)（300689）科技股份有限公司定增預案顯示，擬募資不超過8億元，投向液冷散熱系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化、半導體（881121）封裝材料擴產(chǎn)以及液冷研發(fā)中心及集團信息化建設(shè)項目；蕪湖福賽科技（301529）股份有限公司擬將募集資金重點投向蕪湖智造基地及泰國生產(chǎn)基地建設(shè)，并同步推進核心生產(chǎn)設(shè)備數(shù)字化迭代改造。
此外，部分企業(yè)也將定增作為改善資本結(jié)構(gòu)的重要手段。尤其是在行業(yè)競爭加劇、研發(fā)投入持續(xù)提升的背景下，不少上市公司計劃通過再融資增強現(xiàn)金儲備，以提升抗風險能力和長期經(jīng)營穩(wěn)定。
安徽鑫科新材料股份有限公司公告顯示，該公司擬向控股股東四川融鑫弘梓科技有限公司發(fā)行股票，募資總額不超過3.5億元，扣除發(fā)行費用后全部用于償還銀行貸款和補充流動資金。該公司相關(guān)負責人表示，募資用于償還銀行貸款、補充流動資金，有助于優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)，降低資產(chǎn)負債率與財務(wù)成本，緩解資金壓力，支持公司高端銅合金材料業(yè)務(wù)擴張及產(chǎn)業(yè)鏈延伸。
添翼數(shù)字經(jīng)濟（885976）智庫高級專家吳婉瑩認為，在政策支持、產(chǎn)業(yè)升級與資本助力共同推動下，以技術(shù)升級和研發(fā)投入為核心目的的定增項目，未來仍將保持較高活躍度。資本市場支持科技創(chuàng)新的力度有望進一步提升，而圍繞AI、半導體（881121）、高端制造等方向的定增機會，也將持續(xù)成為市場關(guān)注的重點。
