近日，昆侖芯在北京證監(jiān)局披露科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)備案信息。21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者從知情人士處獲悉，昆侖芯仍在正常推動(dòng)港股上市進(jìn)程。
事實(shí)上，科技企業(yè)在港股上市前后同步推進(jìn)A股輔導(dǎo)備案，已成為行業(yè)普遍做法。此前，智譜ai（886090）、壁仞科技（HK6082）等公司亦有類似安排，相關(guān)工作均按既定計(jì)劃推進(jìn)。
業(yè)內(nèi)分析人士指出，科技企業(yè)在推進(jìn)港股上市的同時(shí)，提前布局A股輔導(dǎo)備案，既可保留未來境內(nèi)融資的靈活性，也體現(xiàn)了對(duì)國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)的長(zhǎng)期信心。
這家AI芯片獨(dú)角獸、百度（BIDU）的芯片“親兵”，正在同時(shí)布局港股與科創(chuàng)板兩個(gè)資本通道。
A股港股雙線并行
根據(jù)證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站披露的信息，昆侖芯于2026年4月29日在北京證監(jiān)局辦理了上市輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。
輔導(dǎo)備案報(bào)告顯示，百度（BIDU）（中國(guó)）有限公司持有昆侖芯57.67%的股份，為其控股股東。輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為頭部券商中金公司（HK3908），輔導(dǎo)工作將按科創(chuàng)板上市要求系統(tǒng)推進(jìn)。
輔導(dǎo)備案被視為企業(yè)正式啟動(dòng)A股IPO流程的標(biāo)志性環(huán)節(jié)，通常意味著發(fā)行人與保薦機(jī)構(gòu)已就上市方案達(dá)成一致，此后將依次經(jīng)歷輔導(dǎo)驗(yàn)收、申報(bào)受理、交易所審核、注冊(cè)發(fā)行等階段。
今年1月1日，昆侖芯已經(jīng)以保密形式向香港聯(lián)交所提交了上市申請(qǐng)表格（A1表格），申請(qǐng)?jiān)诟劢凰靼迳鲜小?/p>
知情人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者確認(rèn)，昆侖芯目前仍在正常推進(jìn)港股上市進(jìn)程。結(jié)合科創(chuàng)板輔導(dǎo)備案的啟動(dòng)，公司實(shí)際上正在同步推進(jìn)兩個(gè)市場(chǎng)的上市準(zhǔn)備工作。
這種安排并非傳統(tǒng)的“A+H”做法。傳統(tǒng)路徑通常是企業(yè)先在某一市場(chǎng)完成IPO，再擇機(jī)通過增發(fā)或二次上市的方式進(jìn)入另一個(gè)市場(chǎng)。相比之下，昆侖芯的做法是在兩個(gè)市場(chǎng)同時(shí)推進(jìn)準(zhǔn)備工作，保持融資通道的靈活性，也因此能夠在不同市場(chǎng)估值出現(xiàn)差異時(shí)，擁有更多主動(dòng)調(diào)整空間。
這一做法并非孤例。近年來，不少科技企業(yè)在推進(jìn)港股上市的同時(shí)，提前啟動(dòng)A股輔導(dǎo)備案，既為保留未來境內(nèi)融資的彈性，也體現(xiàn)對(duì)國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)的長(zhǎng)期信心。
從百度內(nèi)部團(tuán)隊(duì)到獨(dú)立芯片公司
昆侖芯的故事始于2011年。彼時(shí)，百度（BIDU）內(nèi)部組建了AI加速計(jì)算團(tuán)隊(duì)，開始探索自研芯片的可能性。百度（BIDU）創(chuàng)始人李彥宏曾在多個(gè)場(chǎng)合提及造芯的初衷：“買別人的芯片，畢竟太貴了?！?018年7月，百度（BIDU）正式推出昆侖1代AI芯片，基于自研XPU架構(gòu)，采用三星14nm工藝，率先在百度（BIDU）搜索引擎和小度等業(yè)務(wù)中部署。
2021年4月，昆侖芯完成獨(dú)立融資，正式成立昆侖芯（北京）科技有限公司，由百度（BIDU）芯片首席架構(gòu)師歐陽(yáng)劍出任CEO。首輪融資估值約為130億元。
此后四年間，昆侖芯完成了多輪融資。投資方陣容包括了CPE源峰、IDG資本、君聯(lián)、元禾璞華等知名機(jī)構(gòu)，以及比亞迪（002594）、中國(guó)移動(dòng)（HK0941）相關(guān)基金、國(guó)新高層次人才基金等產(chǎn)業(yè)資本。
商業(yè)化進(jìn)程明確
在產(chǎn)品層面，昆侖芯的迭代節(jié)奏清晰可見。昆侖芯1代系列產(chǎn)品于2020年率先在百度（BIDU）內(nèi)部數(shù)據(jù)中心落地，完成了技術(shù)驗(yàn)證；昆侖芯2代系列產(chǎn)品于2021年量產(chǎn)，2022年全面推向市場(chǎng)。
昆侖芯3代P800系列在2024年推出，搭載自研XPU-P架構(gòu)，F(xiàn)P16算力達(dá)到345TFLOPS，顯存帶寬等關(guān)鍵性能指標(biāo)較同類主流GPU有所提升，開始明顯展現(xiàn)出市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2025年，昆侖芯成功點(diǎn)亮首個(gè)國(guó)產(chǎn)3.2萬卡集群，并實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
2025年11月的百度（BIDU）世界大會(huì)上，昆侖芯發(fā)布了未來五年的產(chǎn)品路線圖：昆侖芯M100計(jì)劃2026年上市，M300計(jì)劃2027年上市，N系列芯片2029年上市，百舸百萬卡昆侖芯單集群2030年點(diǎn)亮。
市場(chǎng)份額方面，據(jù)IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年國(guó)產(chǎn)AI芯片出貨量榜單中，昆侖芯以6.9萬片的出貨量位居行業(yè)第二，僅次于華為昇騰（886058）。根據(jù)最新IDC報(bào)告，2025年中國(guó)國(guó)產(chǎn)AI芯片市場(chǎng)中，華為、平頭哥、昆侖芯排名前三。
近期，昆侖芯在AI芯片適配和支持國(guó)產(chǎn)模型方面表現(xiàn)活躍，完成了GLM-5.1、MiniMax M2.7、DeepSeek-V4、Xiaomi MiMo-V2.5-Pro、SenseNova U1等國(guó)產(chǎn)大模型的適配工作。
昆侖芯若成功上市，將為國(guó)產(chǎn)大廠造芯走通資本化路徑提供參照案例。長(zhǎng)期以來，互聯(lián)網(wǎng)巨頭自研芯片多被困在“自產(chǎn)自銷”的閉環(huán)中，商業(yè)化拓展面臨天然的身份障礙。
