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化合物半導體材料提供商株洲科能科創(chuàng)板IPO獲受理
2026-05-11 20:46:33
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半導體--

上證報中國證券網(wǎng)訊(記者嚴曉菲)5月11日晚間,上交所披露,株洲科能科創(chuàng)板IPO獲受理,公司擬融資金額5.60億元。

招股書顯示,公司本次募集資金主要投向“年產(chǎn)500噸半導體(881121)高純材料項目及回收項目”“稀散金屬先進材料研發(fā)中心建設項目”和“補充流動資金”。募集資金投資項目圍繞公司主營業(yè)務開展,有利于擴大生產(chǎn)規(guī)模、加強研發(fā)投入、擴充資本實力,更好地滿足公司下游客戶不斷增加的產(chǎn)品需求,保持公司在高純材料及化合物領域的創(chuàng)新能力和競爭力,確保公司在行業(yè)內(nèi)的領先地位。

上述項目建設完成后,將提高株洲科能的產(chǎn)品生產(chǎn)能力,豐富產(chǎn)品類型,提升研發(fā)創(chuàng)新能力,全方位促進公司的未來可持續(xù)發(fā)展。

據(jù)招股書,株洲科能主要立足Ⅲ-Ⅴ族元素,以提純和化合技術為支撐,開發(fā)滿足化合物半導體(881121)以及ITO、IGZO靶材等電子信息材料所需的核心關鍵基礎材料,已開發(fā)形成了高純銦、鎵、碲、鋅、鎘、砷、銻、碳、鋁等化合物半導體(881121)合成所需的多種核心關鍵基礎材料體系,為國內(nèi)半導體(881121)產(chǎn)業(yè)研發(fā)與生產(chǎn)提供核心材料支撐;公司亦在ITO、IGZO等靶材用精銦方面,占據(jù)國內(nèi)市場主導地位。

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