北京商報訊(記者馬換換李佳雪)前次IPO撤單超六個月后，株洲科能新材料股份有限公司(以下簡稱“株洲科能”)再度向科創(chuàng)板發(fā)起沖擊。5月11日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，株洲科能科創(chuàng)板IPO獲得受理。
據(jù)悉，株洲科能主營業(yè)務是研發(fā)、生產(chǎn)化合物半導體（881121）以及ITO、IGZO等靶材合成所需的核心關鍵基礎材料。
本次沖擊上市，株洲科能擬募集資金約為5.6億元，將用于年產(chǎn)500噸半導體（881121）高純材料項目及回收項目、稀散金屬先進材料研發(fā)中心建設項目、補充流動資金。
不過，擬募資補流背后，株洲科能2023年、2025年現(xiàn)金分紅1619.21萬元、3778.15萬元。
值得一提的是，這并非株洲科能首次嘗試登陸資本市場，公司曾沖擊科創(chuàng)板上市。上交所官網(wǎng)顯示，2023年6月21日，株洲科能科創(chuàng)板IPO獲得受理，不過，2025年10月31日，公司撤回當次發(fā)行上市申請，沖A折戟。
