國(guó)金證券（600109）發(fā)布研報(bào)稱，PCB行業(yè)屬政策、資金、技術(shù)密集型，準(zhǔn)入門檻極高。工信部設(shè)高投資與產(chǎn)能標(biāo)準(zhǔn)，PCB行業(yè)設(shè)備、研發(fā)投入大；制造工藝復(fù)雜、跨學(xué)科要求高；環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)、出口合規(guī)成本高；頭部客戶認(rèn)證周期（883436）長(zhǎng)、粘性強(qiáng)。多重壁壘推動(dòng)行業(yè)向頭部集中，格局持續(xù)優(yōu)化。
國(guó)金證券（600109）主要觀點(diǎn)如下：
AI推理瓶頸迭代與架構(gòu)演進(jìn)，推動(dòng)PCB價(jià)值定位躍升
Transformer架構(gòu)下大模型推理分為Prefill與Decode兩個(gè)階段，前者為計(jì)算密集型，后者為顯存帶寬密集型，算力利用率與帶寬占用率呈現(xiàn)極端錯(cuò)配。英偉達(dá)（NVDA）推出"解耦式推理"架構(gòu)，將Prefill與Decode拆分到不同硬件，對(duì)PCB提出更高密度的HBM封裝基板、更高速片間互聯(lián)及更高功率密度供電散熱要求。與此同時(shí)，從芯片到機(jī)架的尺度演進(jìn)中，HBM4引入要求中介層支持千位級(jí)I/O；CoWoS-L向CoWoP演進(jìn)讓PCB首次承擔(dān)類基板功能；GB300服務(wù)器PCB層數(shù)從10層躍升至20層以上，部分高端型號(hào)達(dá)34至64層；Rubin Ultra NVL576更以78層M9級(jí)正交背板取代銅纜，承擔(dān)機(jī)柜內(nèi)GPU全互聯(lián)通信。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)核心從“單卡算力”轉(zhuǎn)向“全系統(tǒng)互聯(lián)帶寬”，PCB成為決定AI系統(tǒng)算力釋放效率的關(guān)鍵瓶頸環(huán)節(jié)，技術(shù)門檻與認(rèn)證周期（883436）對(duì)標(biāo)半導(dǎo)體（881121）封裝。
Rubin開啟硬件密度時(shí)代，正交背板推動(dòng)PCB半導(dǎo)體化價(jià)值躍遷
英偉達(dá)（NVDA）GTC 2025發(fā)布Rubin系列路線圖，開啟AI硬件密度新時(shí)代：2026年下半年量產(chǎn)Vera Rubin NVL 144平臺(tái)，F(xiàn)P4推理算力達(dá)3.6 EFLOPS；2027年下半年量產(chǎn)Rubin Ultra NVL576平臺(tái)，F(xiàn)P4推理算力達(dá)15 EFLOPS。黃仁勛提出"GPU數(shù)量按封裝中芯片數(shù)量計(jì)"的新計(jì)算法則，標(biāo)志以封裝密度為核心度量的硬件密度時(shí)代來臨。產(chǎn)業(yè)鏈視角下，Rubin系列拉動(dòng)PCB“價(jià)量齊升”：量上，Rubin Ultra機(jī)柜GPU封裝數(shù)量翻倍，帶動(dòng)PCB用量倍增；價(jià)上，平臺(tái)采用M8U/M9級(jí)高端材料與超高多層設(shè)計(jì)，單臺(tái)服務(wù)器PCB價(jià)值較上一代提升超兩倍。正交背板作為標(biāo)志性工程創(chuàng)新，通過78層PCB實(shí)現(xiàn)GPU與NVSwitch互連，替代數(shù)萬根銅纜。高盛（GS）預(yù)測(cè)2025-2030年AI服務(wù)器需求增約4.3倍，高端PCB供需失衡將延續(xù)至2027年，PCB在AI系統(tǒng)BOM中占比向半導(dǎo)體（881121）級(jí)組件靠攏，完成從“承載平臺(tái)”到“核心互聯(lián)介質(zhì)”的價(jià)值躍遷。
CoWoP與M9體系疊加賦能，推動(dòng)AIPCB工藝向半導(dǎo)體級(jí)突破
CoWoP方案去掉ABF封裝基板與BGA焊球，將硅中介層與GPU/HBM組合直接安裝在強(qiáng)化型PCB上，PCB承擔(dān)了原本封裝基板的全部功能，標(biāo)志著PCB與封裝基板邊界消失。該方案在信號(hào)完整性、電源完整性、熱管理、板材變形控制及長(zhǎng)期可靠性方面具有多重優(yōu)勢(shì)。單顆GPU配套PCB價(jià)值量高達(dá)600美元，為當(dāng)前GB 200平臺(tái)的三倍，預(yù)計(jì)2027年形成超6億美元市場(chǎng)空間，2028年飆升至20億美元以上。同步演進(jìn)的M9級(jí)覆銅板體系采用第三代Low DK石英布、HVLP4/5超低輪廓銅箔等先進(jìn)材料，填料用量較前代翻倍。材料代際躍遷導(dǎo)致加工難度指數(shù)級(jí)抬升，疊加上游日東紡產(chǎn)能逼近極限、HVLP銅箔供應(yīng)緊張，三重因素系統(tǒng)性推升價(jià)值中樞。CoWoP與M9疊加，使得工藝精度全面逼近半導(dǎo)體（881121）級(jí)。
相關(guān)標(biāo)的
海外算力：勝宏科技（HK2476）、鵬鼎控股（002938）、滬電股份（002463）、廣合科技（HK1989）、生益科技（600183）、景旺電子（603228）、東山精密（002384）、世運(yùn)電路（603920）
其他海外算力：東山精密（002384）、工業(yè)富聯(lián)（601138）、中際旭創(chuàng)（300308）、天孚通信（300394）、中鎢高新（000657）、天岳先進(jìn)（688234）、新易盛（300502）、兆易創(chuàng)新（603986）、滬電股份（002463）、大普微（301666）、源杰科技（688498）、歐科億（688308）、英維克（002837）、唯科科技（301196）、領(lǐng)益智造（002600）等；Intel、SK海力士、Lumentum、閃迪（SNDK）、高通（QCOM）、博通（AVGO）、marvell、鎧俠、美光、中微公司（688012）、北方華創(chuàng)（002371）、拓荊科技（688072）、長(zhǎng)川科技（300604）。
風(fēng)險(xiǎn)提示
AI服務(wù)器出貨及PCB升級(jí)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；CoWoP、正交背板等新工藝商業(yè)化進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；原材料供應(yīng)緊張及價(jià)格波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏過快導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)加劇與價(jià)格戰(zhàn)的風(fēng)險(xiǎn)；大客戶訂單波動(dòng)及客戶集中度過高的風(fēng)險(xiǎn)。
