中國上市公司網訊4月28日，全國股轉系統(tǒng)顯示，北京鼎材科技股份有限公司(以下簡稱“鼎材科技”或公司)股轉審核獲通過，公司擬于新三板基礎層掛牌。
據悉，鼎材科技本次掛牌股份總量為80,394,266股，主辦券商為中信建投證券（HK6066）。
公開資料顯示，鼎材科技是一家從事新型電子材料研發(fā)、生產、銷售和技術服務的國家級“專精特新（885929）”重點小巨人企業(yè)，公司以“以科技創(chuàng)新引領中國電子材料發(fā)展”為企業(yè)使命，以“成為全球最具影響力的電子材料企業(yè)”為愿景，致力于光電領域新材料產品技術持續(xù)開發(fā)和產品生產制造。
公司在有機電子材料領域擁有深厚積累，核心產品為oled（885738）有機發(fā)光材料及光刻膠（885864）材料。在oled（885738）有機發(fā)光材料領域，公司多品類oled（885738）有機發(fā)光材料性能已經達到國際同類產品水平，在部分指標上表現更佳，此外，公司已布局開發(fā)新一代pTSF(敏化熒光)材料技術;在光刻膠（885864）材料領域，公司量產了高世代線用彩色光刻膠（885864），并布局柔性AMoled（885738）顯示用有機絕緣平坦化層(PLN)、像素定義層(PDL)用感光性聚酰亞胺光刻膠（885864）(PSPI)、低溫彩色光刻膠（885864）、低溫OC膠和高分辨TFT Array陣列光刻膠（885864）等。公司核心產品已成功導入維信諾（002387）、華星光電、惠科、信利國際（HK0732）等顯示產業(yè)鏈下游主要企業(yè)，同京東方（000725）等面板企業(yè)已開展相關產品驗證導入工作。
